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XCKU15P-2FFVVE1517I est une puce FPGA (tableau de porte programmable sur le terrain) de Xilinx, qui appartient à la famille Kintex Ultrascale +. La puce utilise une technologie de processus 20 nm et comprend 1,4 million de cellules logiques et 5 520 tranches de DSP.

PCB ST115G - avec le développement de la technologie intégrée et de la technologie d'emballage microélectronique, la densité de puissance totale des composants électroniques augmente, tandis que la taille physique des composants électroniques et des équipements électroniques tend progressivement à être petite et miniaturisée, ce qui entraîne une accumulation rapide de chaleur , entraînant une augmentation du flux de chaleur autour des appareils intégrés. Par conséquent, un environnement à haute température affectera les composants électroniques et les dispositifs. Cela nécessite un système de contrôle thermique plus efficace. Par conséquent, la dissipation thermique des composants électroniques est devenue un objectif majeur dans la fabrication actuelle des composants électroniques et des équipements électroniques.

10CL010YU256C8G convient à une utilisation dans une variété d'applications, notamment le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. L'appareil est connu pour son interface facile à utiliser, son efficacité élevée et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'alimentation.

Le XCKU5P-2FFVD900I convient à une utilisation dans diverses applications, notamment le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. Le dispositif est connu pour son interface facile à utiliser, son rendement élevé et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'énergie.

MAX13082EEESA + convient à une utilisation dans une variété d'applications, notamment le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. L'appareil est connu pour son interface facile à utiliser, son efficacité élevée et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'alimentation.

L'imagerie HDI, tout en atteignant un faible taux de défauts et une production élevée, peut réaliser une production stable d'opération HDI à haute précision. Par exemple: carte de téléphone mobile avancé, le PSP CSP est inférieur à 0,5 mm. La structure du conseil d'administration est de 3 + n + 3, il y a trois vias superposés de chaque côté et 6 à 8 couches de planches imprimées sans nœud avec une via superposée.