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Les panneaux de cuivre épais sont principalement des substrats à courant élevé. Les substrats à courant élevé sont généralement des substrats à haute puissance ou haute tension, qui sont principalement utilisés dans l'électronique automobile, les équipements de communication, l'aérospatiale, les transformateurs planaires et les modules d'alimentation secondaire. espérons vous aider à mieux comprendre Nouvelle voiture d'énergie 6OZ PCB en cuivre lourd.

Le XC6SLX100-3CSG484C convient à une utilisation dans diverses applications, notamment le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. Le dispositif est connu pour son interface facile à utiliser, son rendement élevé et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'énergie.

XCKU15P-3FFVE1517E KINTEX® ULTRASCALACE + ™ FPGA offre une rentabilité élevée dans les nœuds FINFET, offrant une solution économique et efficace pour les applications qui nécessitent des fonctionnalités haut de gamme, y compris des émetteurs-récepteurs de 33 Go / s et des cœurs de connectivité 100G.

HI-3593PQIF est un système d'alimentation CC-CC complet qui comprend une inductance de puissance, un interrupteur d'alimentation et des circuits de commande, le tout logé dans un boîtier compact à montage en surface. L'appareil fonctionne à une fréquence de commutation allant jusqu'à 2,25 MHz, offrant un rendement élevé et des performances à faible bruit. Le LTM8055EY#PBF convient à une utilisation dans diverses applications, notamment le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. Le dispositif est connu pour son interface facile à utiliser, son rendement élevé et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'énergie.

Le XC6SLX25T-2CSG324I est un réseau de portes programmables sur site (FPGA) à faible coût développé par Intel Corporation, l'une des principales sociétés de technologie de semi-conducteurs. Ce dispositif comporte 120 000 éléments logiques et 414 broches d'entrée/sortie utilisateur, ce qui le rend adapté à une large gamme d'applications à faible consommation et à faible coût. Il fonctionne sur une seule tension d'alimentation allant de 1,14 V à 1,26 V et prend en charge diverses normes d'E/S telles que LVCMOS, LVDS et PCIe. L'appareil a une fréquence de fonctionnement maximale allant jusqu'à 415 MHz. L'appareil est livré dans un petit boîtier FGBA (Fine Pitch Ball Grid Array) avec 484 broches, offrant une connectivité à nombre élevé de broches pour une variété d'applications.

​XCVU29P-L2FSGA2577E est un composant électronique de Xilinx, appartenant à la série Virtex UltraScale+, avec les caractéristiques et spécifications suivantes :