Des produits

EP2C35F672C8N est un réseau de portes programmables sur site (FPGA) à faible coût développé par Intel Corporation, une entreprise leader dans la technologie des semi-conducteurs. Ce dispositif comporte 120 000 éléments logiques et 414 broches d'entrée/sortie utilisateur, ce qui le rend adapté à une large gamme d'applications à faible consommation et à faible coût. Il fonctionne sur une seule tension d'alimentation allant de 1,14 V à 1,26 V et prend en charge diverses normes d'E/S telles que LVCMOS, LVDS et PCIe. L'appareil a une fréquence de fonctionnement maximale allant jusqu'à 415 MHz. L'appareil est livré dans un petit boîtier FGBA (Fine Pitch Ball Grid Array) avec 484 broches, offrant une connectivité à nombre élevé de broches pour une variété d'applications.

La carte PCB EM-891K HDI est fabriquée en matériau EM-891k avec la plus faible perte de la marque EMC par HONTEC. Ce matériau présente les avantages d'une vitesse élevée, d'une faible perte et de meilleures performances.

Le XC3SD1800A-4CSG484I est un réseau de portes programmables sur site (FPGA) hautes performances développé par Xilinx, une entreprise leader dans la technologie des semi-conducteurs. Ce dispositif comporte 1,8 million de portes système, 624 broches d'entrée/sortie utilisateur et 288 tranches DSP, ce qui le rend idéal pour les applications hautes performances. Il fonctionne sur une alimentation de 1,2 V à 1,5 V et prend en charge diverses normes d'E/S telles que LVCMOS, PCI et SSTL. L'appareil a une fréquence de fonctionnement maximale de 250 MHz.

​XC7S15-2CPGA196I Spartan ® -7 Field Programmable Gate Array adopte la technologie 28 nanomètres et est équipé du processeur MicroBlaze ™ Soft, exécutant plus de 200 DMIP, prenant en charge 800 Mb/s DDR3

​10M25DAF256C8G est une puce FPGA série MAX 10 produite par Intel (anciennement Altera). La puce comporte 25 000 éléments logiques, prend en charge 178 ports d’E/S et est conditionnée en FBGA-256.

​XCVU9P-L2FLGB2104E est une puce FPGA hautes performances de la série Virtex UltraScale+ de Xilinx. La puce adopte la technologie avancée de grille métallique à haute teneur en K (HKMG) de 28 nanomètres, combinée à la technologie d'interconnexion en silicium empilé (SSI), pour obtenir une combinaison parfaite de faible consommation d'énergie et de hautes performances.