Des produits

​5SGXMA3H2F35I3LG est une puce FPGA (Field Programmable Gate Array) conçue et produite par Intel (anciennement Altera Corporation). Voici une brève introduction à la puce :

Le XC2VP70-6FFG1517C est un réseau de portes programmables sur site (FPGA) à faible coût développé par Intel Corporation, l'une des principales sociétés de technologie de semi-conducteurs. Ce dispositif comporte 120 000 éléments logiques et 414 broches d'entrée/sortie utilisateur, ce qui le rend adapté à une large gamme d'applications à faible consommation et à faible coût. Il fonctionne sur une seule tension d'alimentation allant de 1,14 V à 1,26 V et prend en charge diverses normes d'E/S telles que LVCMOS, LVDS et PCIe. L'appareil a une fréquence de fonctionnement maximale allant jusqu'à 415 MHz. L'appareil est livré dans un petit boîtier FGBA (Fine Pitch Ball Grid Array) avec 484 broches, offrant une connectivité à nombre élevé de broches pour une variété d'applications.

Le LTM4637EY#PBF est un régulateur à découpage produit par Analog Devices Inc. (ADI, également connu sous le nom de Yadno Semiconductor), en particulier un régulateur abaisseur 20 A DC/DC μ Module (micro module).

​XC6SLX150T-3FGG900I est un module d'alimentation CC-CC abaisseur hautes performances développé par Analog Devices, une entreprise leader dans la technologie des semi-conducteurs. Cet appareil présente une large plage de tension d'entrée de 6 V à 36 V et un courant de sortie maximum de 5 A.

XC7VX415T-2FFG1158C est un type de FPGA (Field Programmable Gate Array) fabriqué par Xilinx. Ce FPGA spécifique possède 1,34 million de cellules logiques, fonctionne à une vitesse allant jusqu'à 800 MHz et comporte 16 émetteurs-récepteurs,

PCB à trous remplis de pâte de cuivre: La pâte de cuivre Bai AE3030 est une pâte de cuivre DAO non conductrice utilisée pour l'assemblage à haute densité de la plaque de substrat imprimé DU et la pose de fils.En raison des caractéristiques de Zhuan "haute conductivité thermique", "bulle -free "," flat "et ainsi de suite, la pâte de cuivre est la plus appropriée pour la conception de Pad haute fiabilité sur Via, empilée sur Via et Thermal Via. La pâte de cuivre est largement utilisée à partir de satellite aérospatial, de serveur, de machine de câblage, de rétro-éclairage LED, etc.