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Avec le développement rapide des domaines de la conception électronique et de la communication et l'application du cloud computing, les produits ont des exigences de plus en plus élevées en matière de volume de données, et les taux de transmission de données deviennent de plus en plus rapides. Dans le même temps, les performances des plaques à grande vitesse qui transportent la transmission de données doivent également être de plus en plus élevées. Alors, à quoi faut-il faire attention lors de l'utilisation de plaques à grande vitesse ?

Le patch PCB est actuellement un équipement de connexion de composants populaire. Il présente les avantages d'excellentes performances, d'une résistance à la corrosion, d'une longue durée de vie, etc. Généralement, en l'absence de dommages causés par une force externe, la durée de vie du patch PCB peut atteindre plus de cinq ans. La durée de vie globale de certains PCB sera encore plus longue. Si la protection scientifique est réalisée à un stade ultérieur, le taux d'échec sera considérablement réduit. Quelles sont les caractéristiques des patchs PCB des fabricants de PCB ?

Une fois la surface du panneau oxydée, une couche de peluches (oxyde de cuivre et oxyde cuivreux) se forme.

Une puce fait référence à une puce de silicium contenant des circuits intégrés, de petite taille et faisant partie d'un téléphone mobile, d'un ordinateur ou d'un autre appareil électronique. Si l'organe le plus important du corps humain est le cerveau, alors les puces sont le « cerveau » des appareils électroniques. Une puce est un circuit intégré, également connu sous le nom de puce microélectronique, composé de nombreux appareils électroniques, composants de circuit, matière organique, etc., regroupés sur une seule puce de silicium, et constitue l'un des fondements de la technologie électronique moderne. En raison de sa petite taille, de sa faible consommation d'énergie, de sa grande difficulté de fabrication et de sa grande fiabilité

Les fabricants de PCB vous montrent l'évolution du processus de production de PCB. Dans les années 1950 et au début des années 1960, des stratifiés mélangés avec différents types de résines et divers matériaux ont été introduits, mais le PCB est toujours unilatéral. Le circuit est d'un côté de la carte de circuit imprimé et le composant est de l'autre côté. Par rapport à l'énorme câblage et câble,

Le trou d'interconnexion est également appelé trou d'interconnexion. Afin de répondre aux exigences du client, les trous d'interconnexion doivent être branchés dans le processus PCB. Grâce à la pratique, il a été constaté que dans le processus de bouchage, si le processus de bouchage traditionnel de la feuille d'aluminium est modifié et que le maillage blanc est utilisé pour compléter le masque de soudure et le bouchage de la surface de la carte, la production de PCB peut être stable et la qualité est fiable.