Des produits

Le BCM5461SA1KPF convient à une utilisation dans diverses applications, notamment le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. Le dispositif est connu pour son interface facile à utiliser, son rendement élevé et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'énergie.

​XCVU11P-3FSGD2104E est un FPGA (Field Programmable Gate Array) produit par Xilinx Corporation. Ce FPGA présente les caractéristiques et spécifications suivantes :

Le dispositif XCVU7P-2FLVA2104I offre les performances les plus élevées et les fonctionnalités intégrées sur les nœuds FinFET 14 nm/16 nm. Le circuit intégré 3D de troisième génération d'AMD utilise la technologie SSI (Stacked Silicon Interconnect) pour briser les limites de la loi de Moore et atteindre le traitement du signal et la bande passante d'E/S série les plus élevés pour répondre aux exigences de conception les plus strictes. Il fournit également un environnement de conception virtuel à puce unique pour fournir des lignes de routage enregistrées entre les puces afin d'atteindre un fonctionnement au-dessus de 600 MHz et de fournir des horloges plus riches et plus flexibles.

​EP4CGX75DF27C7N est un FPGA (Field Programmable Logic Device) produit par Intel (ou Altera, car Altera a été acquis par Intel), appartenant spécifiquement à la série Cyclone IV GX. Voici une présentation détaillée du produit

PCB de très grande taille Les avantages des PCB de grande taille résident dans une seule fois et l'intégrité, ce qui réduit la confusion et les problèmes de connexion par morceaux, mais le coût est relativement élevé.

Le BCM56500B2IEBG convient à une utilisation dans diverses applications, notamment le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. Le dispositif est connu pour son interface facile à utiliser, son rendement élevé et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'énergie.