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Le XC7VX690T-1FFG1927I est un réseau de portes programmables sur site (FPGA) à faible coût développé par Intel Corporation, une entreprise leader dans la technologie des semi-conducteurs. Ce dispositif comporte 120 000 éléments logiques et 414 broches d'entrée/sortie utilisateur, ce qui le rend adapté à une large gamme d'applications à faible consommation et à faible coût. Il fonctionne sur une seule tension d'alimentation allant de 1,14 V à 1,26 V et prend en charge diverses normes d'E/S telles que LVCMOS, LVDS et PCIe. L'appareil a une fréquence de fonctionnement maximale allant jusqu'à 415 MHz. L'appareil est livré dans un petit boîtier FGBA (Fine Pitch Ball Grid Array) avec 484 broches, offrant une connectivité à nombre élevé de broches pour une variété d'applications.

La carte HDI (High Density Interconnector), c'est-à-dire la carte d'interconnexion haute densité, est une carte de circuit imprimé avec une densité de distribution de ligne relativement élevée utilisant des micro-aveugles et enterrés via la technologie. vous aider à mieux comprendre 10 couches de PCB HDI.

S'il y a des bords de transition à grande vitesse dans la conception, le problème des effets de la ligne de transmission sur le PCB doit être pris en compte. La puce de circuit intégré rapide avec une fréquence d'horloge élevée qui est couramment utilisée maintenant a un tel problème. Ce qui suit concerne les PCB Supercomputer High speed, j'espère vous aider à mieux comprendre les PCB Supercomputer High speed.

Les substrats de circuits à grande vitesse couramment utilisés comprennent les séries M4, N4000-13, TU872SLK (SP), EM828, S7439, IS I-speed, FR408, FR408HR, EM-888, TU-882, S7038, M6, R04350B, TU872SLK et autres Matériel de circuit à grande vitesse. Ce qui suit concerne les PCB Megtron4 High speed, j'espère vous aider à mieux comprendre les PCB Megtron4 High speed.

Le BCM84729AIFSBLG est un composant électronique avancé fabriqué par Broadcom Corporation, l'un des principaux fournisseurs de solutions semi-conductrices pour les communications filaires et sans fil. Ce composant est conçu pour répondre aux exigences exigeantes de diverses applications, y compris, mais sans s'y limiter, les systèmes de réseautage, de télécommunications et de traitement de données.

XCZU4EG-1SFVC784E basé sur l'architecture MPSoC Xilinx ® UltraScale. Cette série de produits intègre un système de traitement Arm ® Cortex-A53 quadricœur ou double cœur 64 bits riche en fonctionnalités et un système de traitement double cœur Arm Cortex-R5F (basé sur Xilinx) ® UltraScale MPSoC). Système de traitement (PS) et architecture UltraScale de logique programmable Xilinx (PL). En outre, il comprend également une mémoire sur puce, des interfaces de mémoire externe multi-ports et de riches interfaces de connexion de périphériques.