Des produits

XC6VLX75T-L1FFG484I est une puce FPGA (Field Programmable Gate Array) produite par Xilinx, appartenant à la série Spartan-6. ‌ La puce XC6VLX75T-L1FFG484I présente les caractéristiques et spécifications suivantes : Nombre de composants logiques : 74 496 unités logiques, offrant de puissantes capacités de traitement logique. Nombre de ports d'entrée/sortie : avec 240 ports d'E/S, il prend en charge la transmission de données et la communication à haut débit. Tension d'alimentation de travail : tension de fonctionnement de 1 V, adaptée aux exigences de conception à faible consommation

​XCKU3P-1FFVD900I est un produit FPGA (Field Programmable Gate Array) produit par Xilinx, avec les caractéristiques et spécifications suivantes

EP2C50F672C8N est un réseau de portes programmables sur site (FPGA) à faible coût développé par Intel Corporation, une entreprise leader dans la technologie des semi-conducteurs. Ce dispositif comporte 120 000 éléments logiques et 414 broches d'entrée/sortie utilisateur, ce qui le rend adapté à une large gamme d'applications à faible consommation et à faible coût. Il fonctionne sur une seule tension d'alimentation allant de 1,14 V à 1,26 V et prend en charge diverses normes d'E/S telles que LVCMOS, LVDS et PCIe. L'appareil a une fréquence de fonctionnement maximale allant jusqu'à 415 MHz. L'appareil est livré dans un petit boîtier FGBA (Fine Pitch Ball Grid Array) avec 484 broches, offrant une connectivité à nombre élevé de broches pour une variété d'applications.

Le XCF01SV0G20C convient à une utilisation dans diverses applications, notamment le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. Le dispositif est connu pour son interface facile à utiliser, son rendement élevé et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'énergie.

Le XC6SLX9-3TQG144I est un réseau de portes programmables sur site (FPGA) à faible coût développé par Intel Corporation, une entreprise leader dans la technologie des semi-conducteurs. Ce dispositif comporte 120 000 éléments logiques et 414 broches d'entrée/sortie utilisateur, ce qui le rend adapté à une large gamme d'applications à faible consommation et à faible coût. Il fonctionne sur une seule tension d'alimentation allant de 1,14 V à 1,26 V et prend en charge diverses normes d'E/S telles que LVCMOS, LVDS et PCIe. L'appareil a une fréquence de fonctionnement maximale allant jusqu'à 415 MHz. L'appareil est livré dans un petit boîtier FGBA (Fine Pitch Ball Grid Array) avec 484 broches, offrant une connectivité à nombre élevé de broches pour une variété d'applications.

La carte de circuit imprimé en céramique gainée de cuivre LED haute puissance peut résoudre efficacement le problème de dissipation thermique de l'inclinaison thermique des LED haute puissance, le substrat de la carte de base en céramique de nitrure d'aluminium a les meilleures performances globales et est le matériau de substrat idéal pour les futures LED haute puissance.