Des produits

ADAU1701JSTZ convient à une utilisation dans une variété d'applications, notamment le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. L'appareil est connu pour son interface facile à utiliser, son efficacité élevée et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'alimentation.

10m50DAF256C8G est une puce FPGA de série max 10 produite par Intel (anciennement altera). La puce a 50000 éléments logiques et 178 ports d'E / S, emballés dans FBGA-256, avec une plage de tension de travail de 1,15 V à 1,25 V et une plage de température de travail de 0 ° C à 85 ° C.

Le BCM65501B1IFSBR convient à une utilisation dans diverses applications, notamment le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. Le dispositif est connu pour son interface facile à utiliser, son rendement élevé et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'énergie.

5CSEBA5U23A7N est l'un des produits FPGA de la série Cyclone V d'Intel. Ce produit est fabriqué selon le processus 22 nanomètres de TSMC et présente une faible consommation d'énergie et des performances élevées. En tant que dispositif logique programmable, le 5CSEBA5U23A7N possède une large gamme d'applications dans le traitement du signal numérique.

5CSEMA2U23I7N convient à une utilisation dans une variété d'applications, y compris le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. L'appareil est connu pour son interface facile à utiliser, son efficacité élevée et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'alimentation.

ELIC Rigid-Flex PCB est la technologie de trou d'interconnexion dans n'importe quelle couche. Cette technologie est le processus de brevet de Matsushita Electric Component au Japon. Il est fait de papier à fibres courtes du produit thermique "poly aramide" de DuPont, qui est imprégné d'une résine époxy haute fonction et d'un film. Ensuite, il est fait de formation de trous laser et de pâte de cuivre, et la feuille et le fil de cuivre sont pressés des deux côtés pour former une plaque double face conductrice et interconnectée. Parce qu'il n'y a pas de couche de cuivre électrolytique dans cette technologie, le conducteur est uniquement constitué de feuille de cuivre et l'épaisseur du conducteur est la même, ce qui favorise la formation de fils plus fins.