Des produits

Les panneaux multicouches ont été inventés en 1961. Sa méthode de production consiste généralement à créer d'abord les graphiques de la couche interne, puis à utiliser la méthode d'impression et de gravure pour créer un substrat simple face ou double face, et à l'incorporer dans la couche intermédiaire désignée, puis chauffer, presser et coller. En ce qui concerne le perçage ultérieur, il s'agit de la même méthode que la méthode du trou traversant plaqué du panneau double face.

Hong Hai coopère avec Sharp, et le monde extérieur est le plus préoccupé dans le domaine des panneaux d'affichage, mais le niveau de coopération entre les deux parties n'est pas seulement cela.

Une puce fait référence à une puce de silicium contenant des circuits intégrés, de petite taille et faisant partie d'un téléphone mobile, d'un ordinateur ou d'un autre appareil électronique. Si l'organe le plus important du corps humain est le cerveau, alors les puces sont le « cerveau » des appareils électroniques. Une puce est un circuit intégré, également connu sous le nom de puce microélectronique, composé de nombreux appareils électroniques, composants de circuit, matière organique, etc., regroupés sur une seule puce de silicium, et constitue l'un des fondements de la technologie électronique moderne. En raison de sa petite taille, de sa faible consommation d'énergie, de sa grande difficulté de fabrication et de sa grande fiabilité

Carte de circuit imprimé (PCB), également appelée carte de circuit imprimé. Ce n'est pas seulement le transporteur de composants électroniques dans les produits électroniques, mais aussi le fournisseur de connexion de circuits de composants électroniques. La carte de circuit imprimé traditionnelle utilise la méthode d'impression de gravure pour fabriquer le circuit et le dessin, elle est donc appelée carte de circuit imprimé ou carte de circuit imprimé.

HDI est largement utilisé dans les téléphones portables, les appareils photo numériques (caméra), les MP3, MP4, les ordinateurs portables, l'électronique automobile et d'autres produits numériques, parmi lesquels les téléphones portables sont les plus largement utilisés. Les panneaux HDI sont généralement fabriqués par la méthode de construction.

La conception d'un PCB (carte de circuit imprimé) pour les applications haute fréquence nécessite un examen attentif de divers facteurs pour garantir l'intégrité du signal, minimiser les pertes et atténuer les interférences électromagnétiques. Voici quelques étapes et considérations clés :