Des produits

Les valeurs fondamentales de HONTEC sont «professionnel, intégrité, qualité, innovation», adhérer à la prospérité basée sur la science et la technologie, la voie de la gestion scientifique, maintenir le «basé sur le talent et la technologie, fournit des produits et services de haute qualité , pour aider les clients à atteindre un succès maximal "philosophie d'entreprise, a un groupe de personnel de gestion et de personnel technique expérimenté de haute qualité.Notre usine fournit des PCB multicouches, des PCB HDI, des PCB de cuivre lourds, des PCB de céramique, des PCB de pièces de cuivre enterrées.Bienvenue à acheter nos produits dans notre usine.

Produits chauds

  • XCVU27P-3FSGA2577E

    XCVU27P-3FSGA2577E

    ​XCVU27P-3FSGA2577E est un composant électronique, en particulier un FPGA (Field Programmable Logic Device) de marque Xilinx. En voici une introduction détaillée :
  • PCB du module optique 2.5G

    PCB du module optique 2.5G

    La fonction du module optique est la conversion photoélectrique. L'extrémité émettrice convertit le signal électrique en un signal optique. Après la transmission à travers la fibre optique, l'extrémité de réception convertit le signal optique en un signal électrique.Ce qui suit concerne environ le module optique 2.5G lié au PCB, j'espère vous aider à mieux comprendre le PCB du module optique 2.5G.
  • PCB Pressfit Hole

    PCB Pressfit Hole

    Par exemple, du point de vue des tests de processus de production, les tests IC sont généralement divisés en tests de puces, tests de produits finis et tests d'inspection. Sauf indication contraire, les tests de puces n'effectuent généralement que des tests DC, et les tests de produits finis peuvent avoir des tests AC ou DC. Dans plusieurs cas, les deux tests sont disponibles. Ce qui suit concerne les PCB Pressfit Hole, j'espère vous aider à mieux comprendre les PCB Pressfit Hole.
  • XC95144XL-10TQG144C

    XC95144XL-10TQG144C

    Le XC95144XL-10TQG144C convient à une utilisation dans diverses applications, notamment le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. Le dispositif est connu pour son interface facile à utiliser, son rendement élevé et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'énergie.
  • 10M50DAF484C8G

    10M50DAF484C8G

    Le dispositif 10M50DAF484C8G est un dispositif logique programmable (PLD) à puce unique, non volatile et à faible coût, utilisé pour intégrer le meilleur ensemble de composants du système.
  • XCZU19EG-3FFVB1517E

    XCZU19EG-3FFVB1517E

    ​XCZU19EG-3FFVB1517E est un système embarqué sur puce (SoC) produit par Xilinx. Ce produit appartient à la série Zynq UltraScale+ et possède les caractéristiques et fonctions clés suivantes :

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