Des produits

Les valeurs fondamentales de HONTEC sont «professionnel, intégrité, qualité, innovation», adhérer à la prospérité basée sur la science et la technologie, la voie de la gestion scientifique, maintenir le «basé sur le talent et la technologie, fournit des produits et services de haute qualité , pour aider les clients à atteindre un succès maximal "philosophie d'entreprise, a un groupe de personnel de gestion et de personnel technique expérimenté de haute qualité.Notre usine fournit des PCB multicouches, des PCB HDI, des PCB de cuivre lourds, des PCB de céramique, des PCB de pièces de cuivre enterrées.Bienvenue à acheter nos produits dans notre usine.

Produits chauds

  • BCM54616SC0KFBG

    BCM54616SC0KFBG

    Le BCM54616SC0KFBG est un réseau de portes programmables sur site (FPGA) à faible coût développé par Intel Corporation, une entreprise leader dans la technologie des semi-conducteurs. Ce dispositif comporte 120 000 éléments logiques et 414 broches d'entrée/sortie utilisateur, ce qui le rend adapté à une large gamme d'applications à faible consommation et à faible coût. Il fonctionne sur une seule tension d'alimentation allant de 1,14 V à 1,26 V et prend en charge diverses normes d'E/S telles que LVCMOS, LVDS et PCIe. L'appareil a une fréquence de fonctionnement maximale allant jusqu'à 415 MHz. L'appareil est livré dans un petit boîtier FGBA (Fine Pitch Ball Grid Array) avec 484 broches, offrant une connectivité à nombre élevé de broches pour une variété d'applications.
  • HI-8435PQT

    HI-8435PQT

    HI-8435PQT est un système d'alimentation CC-CC complet qui comprend une inductance de puissance, un interrupteur d'alimentation et des circuits de commande, le tout logé dans un boîtier compact à montage en surface. L'appareil fonctionne à une fréquence de commutation allant jusqu'à 2,25 MHz, offrant un rendement élevé et des performances à faible bruit. Le LTM8055EY#PBF convient à une utilisation dans diverses applications, notamment le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. Le dispositif est connu pour son interface facile à utiliser, son rendement élevé et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'énergie.
  • HI-6131PQIF

    HI-6131PQIF

    HI-6131PQIF est un produit de circuit intégré lancé par Holt Corporation, spécialement conçu pour le protocole MIL-STD-1553B. Cette puce fournit une interface complète simple ou multifonctionnelle, connectant le processeur principal et le bus MIL-STD-1553B. HI-6131PQIF possède les caractéristiques et fonctions suivantes :
  • XC5VLX85T-2FFG1136C

    XC5VLX85T-2FFG1136C

    Le XC5VLX85T-2FFG1136C est un réseau de portes programmables sur site (FPGA) à faible coût développé par Intel Corporation, une entreprise leader dans la technologie des semi-conducteurs. Ce dispositif comporte 120 000 éléments logiques et 414 broches d'entrée/sortie utilisateur, ce qui le rend adapté à une large gamme d'applications à faible consommation et à faible coût. Il fonctionne sur une seule tension d'alimentation allant de 1,14 V à 1,26 V et prend en charge diverses normes d'E/S telles que LVCMOS, LVDS et PCIe. L'appareil a une fréquence de fonctionnement maximale allant jusqu'à 415 MHz. L'appareil est livré dans un petit boîtier FGBA (Fine Pitch Ball Grid Array) avec 484 broches, offrant une connectivité à nombre élevé de broches pour une variété d'applications.
  • XCKU5P-3FFVB676E

    XCKU5P-3FFVB676E

    ​XCKU5P-3FFVB676E est un produit FPGA (Field Programmable Gate Array) lancé par Xilinx, appartenant à la série d'architecture UltraScale. Ce FPGA offre des performances élevées, une faible consommation d'énergie et une grande configurabilité, ce qui le rend adapté aux applications nécessitant des fonctionnalités haut de gamme telles que les émetteurs-récepteurs.
  • PCB haute vitesse 13 couches R5775G

    PCB haute vitesse 13 couches R5775G

    Lors de la conception du circuit imprimé haute vitesse R5775G à 13 couches, les principaux problèmes à prendre en compte sont l'intégrité du signal, la compatibilité électromagnétique et le bruit thermique. Généralement, lorsque la fréquence du signal est supérieure à 30 MHz, la distorsion du signal doit être évitée. Lorsque la fréquence est supérieure à 66 MHz, l'intégrité du signal doit être analysée.

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