Des produits

Les valeurs fondamentales de HONTEC sont «professionnel, intégrité, qualité, innovation», adhérer à la prospérité basée sur la science et la technologie, la voie de la gestion scientifique, maintenir le «basé sur le talent et la technologie, fournit des produits et services de haute qualité , pour aider les clients à atteindre un succès maximal "philosophie d'entreprise, a un groupe de personnel de gestion et de personnel technique expérimenté de haute qualité.Notre usine fournit des PCB multicouches, des PCB HDI, des PCB de cuivre lourds, des PCB de céramique, des PCB de pièces de cuivre enterrées.Bienvenue à acheter nos produits dans notre usine.

Produits chauds

  • PCB EM-526

    PCB EM-526

    Le PCB EM-526 à quatre couches est une sorte de carte de circuit imprimé multicouche, qui a à la fois une couche rigide et une couche flexible. Une carte de circuit imprimé flexible rigide typique (quatre couches) a un noyau en polyimide avec une feuille de cuivre des deux côtés.
  • XC6VLX550T-1FFG1760I

    XC6VLX550T-1FFG1760I

    ​XC6VLX550T-1FFG1760I est une puce FPGA produite par Xilinx, appartenant à la série FPGA (Field Programmable Gate Array). FPGA est un dispositif logique programmable qui permet aux utilisateurs ou aux concepteurs de reconfigurer les circuits une fois la fabrication terminée. La puce XC6VLX550T-1FFG1760I adopte un emballage BGA avancé
  • AD7228ACRZ

    AD7228ACRZ

    AD7228ACRZ Convertisseur numérique-analogique (DAC) ADI/Analogique DAC-DAC OCTAL 8-BIT 5-15V DAC IC
  • XCKU025-2FFVA1156E

    XCKU025-2FFVA1156E

    ​Le XCKU025-2FFVA1156E dispose d'une option d'alimentation qui permet d'obtenir le meilleur équilibre entre les performances système requises et une faible enveloppe de consommation. Les appareils Kintex UltraScale+ constituent un choix idéal pour le traitement des paquets et les fonctions intensives DSP, ainsi que pour diverses applications allant de la technologie MIMO sans fil aux réseaux et centres de données Nx100G.
  • XCZU17EG-2FFVB1517I

    XCZU17EG-2FFVB1517I

    Le XCZU17EG-2FFVB1517I convient à une utilisation dans diverses applications, notamment le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. Le dispositif est connu pour son interface facile à utiliser, son rendement élevé et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'énergie.
  • Circuit imprimé HDI 28 couches 3 étapes

    Circuit imprimé HDI 28 couches 3 étapes

    Si la conception électronique améliore constamment les performances de l'ensemble de la machine, elle tente également de réduire sa taille. Dans les petits produits portables, des téléphones portables aux armes intelligentes, le "petit" est une quête constante. La technologie d'intégration haute densité (HDI) peut rendre la conception des produits finaux plus compacte tout en répondant à des normes plus élevées de performances et d'efficacité électroniques. Ce qui suit concerne environ 28 Layer 3step HDI Circuit Board, j'espère vous aider à mieux comprendre 28 Layer 3step HDI Circuit Board.

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