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Les valeurs fondamentales de HONTEC sont «professionnel, intégrité, qualité, innovation», adhérer à la prospérité basée sur la science et la technologie, la voie de la gestion scientifique, maintenir le «basé sur le talent et la technologie, fournit des produits et services de haute qualité , pour aider les clients à atteindre un succès maximal "philosophie d'entreprise, a un groupe de personnel de gestion et de personnel technique expérimenté de haute qualité.Notre usine fournit des PCB multicouches, des PCB HDI, des PCB de cuivre lourds, des PCB de céramique, des PCB de pièces de cuivre enterrées.Bienvenue à acheter nos produits dans notre usine.

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    Le XCAU10P-2FFVB676I convient à une utilisation dans diverses applications, notamment le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. Le dispositif est connu pour son interface facile à utiliser, son rendement élevé et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'énergie.
  • Xcvu065-2ffvc1517i

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    Le dispositif XCVU065-2FFVC1517I fournit des performances et une intégration optimales à 20 nm, y compris la bande passante d'E / S série et la capacité logique. En tant que seul FPGA haut de gamme dans l'industrie du nœud de processus 20 nm, cette série convient aux applications allant de 400 g de réseaux à la conception / simulation de prototype ASIC à grande échelle.
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    Le XC7A100T-2FGG484I convient à une utilisation dans diverses applications, notamment le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. Le dispositif est connu pour son interface facile à utiliser, son rendement élevé et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'énergie.
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    Les panneaux HDI sont généralement fabriqués en utilisant une méthode de stratification. Plus il y a de laminations, plus le niveau technique de la planche est élevé. Les cartes HDI ordinaires sont essentiellement laminées une fois. L'IDH de haut niveau adopte au moins deux technologies en couches. Dans le même temps, des technologies de PCB avancées telles que des trous empilés, des trous galvanisés et le perçage direct au laser sont utilisées.
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    XCZU4EG-1SFVC784E basé sur l'architecture MPSOC Xilinx ® Ultrascale. Cette série de produits intègre une richesse quadrillaire 64 bits ou double système de traitement ARM Cortex-A53 et double CORTE CORTEX-R5F (basé sur l'architecture MPSOC Ultrascale MPSOC Xilinx) ®). Système de traitement (PS) et architecture ultrascale logique programmable (PL) Xilinx. De plus, il comprend également la mémoire sur puce, les interfaces de mémoire externe multiport et les interfaces de connexion périphériques riches.
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