Des produits

Le panneau époxy de carte PCB FR-5 est fait d'un tissu électronique spécial imbibé de résine phénolique époxy et d'autres matériaux par pressage à chaud à haute température et haute pression. Il a des propriétés mécaniques et diélectriques élevées, une bonne isolation, une bonne résistance à la chaleur et à l'humidité et une bonne usinabilité

​XC7S75-2FGGA676I est une puce FPGA (Field Programmable Gate Array) produite par Xilinx, fabriquée selon un processus de 28 nm. Cette puce dispose de 48 000 unités logiques et de 76 800 unités programmables, offrant des capacités de traitement du signal numérique et de traitement des données hautes performances.

Le TA990SA-A1 convient à une utilisation dans diverses applications, notamment le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. Le dispositif est connu pour son interface facile à utiliser, son rendement élevé et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'énergie.

Le BCM54616SC0IFBG convient à une utilisation dans diverses applications, notamment le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. Le dispositif est connu pour son interface facile à utiliser, son rendement élevé et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'énergie.

Le 10CX105YF672E6G est un réseau de portes programmables sur site (FPGA) à faible coût développé par Intel Corporation, une entreprise leader dans la technologie des semi-conducteurs. Ce dispositif comporte 120 000 éléments logiques et 414 broches d'entrée/sortie utilisateur, ce qui le rend adapté à une large gamme d'applications à faible consommation et à faible coût. Il fonctionne sur une seule tension d'alimentation allant de 1,14 V à 1,26 V et prend en charge diverses normes d'E/S telles que LVCMOS, LVDS et PCIe. L'appareil a une fréquence de fonctionnement maximale allant jusqu'à 415 MHz. L'appareil est livré dans un petit boîtier FGBA (Fine Pitch Ball Grid Array) avec 484 broches, offrant une connectivité à nombre élevé de broches pour une variété d'applications.

Le XC3S400AN-4FTG256I convient à une utilisation dans diverses applications, notamment le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. Le dispositif est connu pour son interface facile à utiliser, son rendement élevé et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'énergie.