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Le PCB de cuivre lourd 12OZ est une couche de feuille de cuivre collée sur le substrat en verre époxy de la carte de circuit imprimé. Lorsque l'épaisseur du cuivre est de 2 oz, elle est définie comme PCB de cuivre lourd. Performance du PCB en cuivre lourd: Le PCB en cuivre lourd de 12OZ a les meilleures performances d'allongement, qui ne sont pas limitées par la température de traitement. Le soufflage d'oxygène peut être utilisé à un point de fusion élevé et cassant à basse température. Il est également ignifuge et appartient à un matériau non combustible. Même dans un environnement atmosphérique hautement corrosif, le panneau de cuivre formera une couche de protection de passivation solide et non toxique.

​10AX027E3F29E2SG est un produit FPGA (Field Programmable Gate Array) produit par Altera (maintenant acquis par Intel), le modèle spécifique étant Arria 10 GX 270. Ce FPGA présente les caractéristiques et spécifications suivantes

Par exemple, du point de vue des tests de processus de production, les tests IC sont généralement divisés en tests de puces, tests de produits finis et tests d'inspection. Sauf indication contraire, les tests de puces n'effectuent généralement que des tests DC, et les tests de produits finis peuvent avoir des tests AC ou DC. Dans plusieurs cas, les deux tests sont disponibles. Ce qui suit concerne les PCB Pressfit Hole, j'espère vous aider à mieux comprendre les PCB Pressfit Hole.

​5SGXMA3H2F35I2N est une puce FPGA (Field Programmable Gate Array) d'Intel (anciennement Altera), appartenant à la série Stratix V GX. Cette puce présente des performances et une flexibilité élevées, adaptées à une variété de scénarios d'application complexes. Ce qui suit est une brève introduction au 5SGXMA3H2F35I2N

L'EP2SGX30DF780C5N est un réseau de portes programmables sur site (FPGA) à faible coût développé par Intel Corporation, une entreprise leader dans la technologie des semi-conducteurs. Ce dispositif comporte 120 000 éléments logiques et 414 broches d'entrée/sortie utilisateur, ce qui le rend adapté à une large gamme d'applications à faible consommation et à faible coût. Il fonctionne sur une seule tension d'alimentation allant de 1,14 V à 1,26 V et prend en charge diverses normes d'E/S telles que LVCMOS, LVDS et PCIe. L'appareil a une fréquence de fonctionnement maximale allant jusqu'à 415 MHz. L'appareil est livré dans un petit boîtier FGBA (Fine Pitch Ball Grid Array) avec 484 broches, offrant une connectivité à nombre élevé de broches pour une variété d'applications.

XC4VSX35-11FF668C est une puce FPGA de la série Virtex-4 produite par Xilinx. Cette puce adopte un emballage FCBGA, qui offre des performances et une flexibilité élevées, et est largement utilisée dans la communication, le traitement des données, le traitement d'images et d'autres domaines. Ses principales fonctionnalités incluent la prise en charge d'unités logiques riches et de ressources d'E/S,