Des produits

Il existe de nombreuses formes de matière, telles que le solide, le liquide, le gaz, le plasma, etc. Nous appelons généralement les matériaux à faible conductivité, tels que le charbon, le cristal artificiel, l'ambre, la céramique, etc., des isolants. Les métaux ayant une bonne conductivité, tels que l'or, l'argent, le cuivre, le fer, l'étain et l'aluminium, sont appelés conducteurs. Le matériau entre le conducteur et l'isolant peut être simplement appelé semi-conducteur. Comparée aux conducteurs et aux isolants, la découverte des matériaux semi-conducteurs est la plus récente. Jusqu'aux années 1930, lorsque la technologie de purification des matériaux s'est améliorée, l'existence des semi-conducteurs a été réellement reconnue par la communauté académique.

Classement des puces Existe-t-il une méthode de classification systématique pour autant de chips ? Il existe en fait de nombreuses façons de classer les chips

Fin avril 2022, nous avons ouvert une rubrique spéciale intitulée "quand il fera beau, nous copierons le bas 2022". Fin juin, nous nous sommes davantage concentrés sur les nouvelles pistes de l'industrie énergétique, y compris la chaîne industrielle en amont et en aval des batteries au lithium pour les véhicules à énergies nouvelles.

Avec le développement rapide des domaines de la conception électronique et de la communication et l'application du cloud computing, les produits ont des exigences de plus en plus élevées en matière de volume de données, et les taux de transmission de données deviennent de plus en plus rapides. Dans le même temps, les performances des plaques à grande vitesse qui transportent la transmission de données doivent également être de plus en plus élevées. Alors, à quoi faut-il faire attention lors de l'utilisation de plaques à grande vitesse ?

Les avantages des PCB en cuivre lourd en font la priorité absolue pour le développement de circuits haute puissance. La forte concentration de cuivre peut supporter une puissance élevée et une chaleur élevée, c'est pourquoi des circuits haute puissance ont été développés à l'aide de cette technologie. De tels circuits ne peuvent pas être développés avec des PCB à faible concentration en cuivre car ils ne peuvent pas supporter les énormes contraintes thermiques causées par les courants élevés et les courants circulants.

En raison de l'introduction continue de produits minces, légers et courts sur le marché, l'ère haute fonction, haute vitesse et autre double hauteur a été développée, et la tendance des hautes fréquences, hautes vitesses et multi-IO puces a été développé.