Des produits

Le XC7A35T-2CSG325I convient à une utilisation dans diverses applications, notamment le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. Le dispositif est connu pour son interface facile à utiliser, son rendement élevé et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'énergie.

​XCVU5P-1FLVB2104I est une puce FPGA produite par Xilinx, appartenant à la série UltraScale+. Cette puce intègre jusqu'à 1,5 million d'unités logiques système et utilise la technologie de circuit intégré 3D de deuxième génération pour intégrer plusieurs cœurs PCI Express Gen3, améliorant ainsi les performances du système.

Présentation du sous-système de conversion de données RF XCZU21DR-2FFVD1156I La plupart des Zynq UltraScale+RFSoC incluent un sous-système de conversion de données RF qui comprend plusieurs radios Convertisseur analogique-numérique de fréquence (RF-ADC) et plusieurs convertisseurs analogique-numérique RF Convertisseur (RF-DAC). RF-ADC et RF-DAC de haute précision, haute vitesse et économes en énergie Peut être configuré séparément pour les données réelles ou, dans la plupart des cas, peut être configuré par paires pour les nombres réels et imaginaires.

​XC7A200T-1SBG484I est un module d'alimentation CC-CC abaisseur hautes performances développé par Analog Devices, une entreprise leader dans la technologie des semi-conducteurs. Cet appareil présente une large plage de tension d'entrée de 6 V à 36 V et un courant de sortie maximum de 5 A.

L'EP4CGX150DF27I7N est un réseau de portes programmables sur site (FPGA) à faible coût développé par Intel Corporation, l'une des principales sociétés de technologie de semi-conducteurs. Ce dispositif comporte 120 000 éléments logiques et 414 broches d'entrée/sortie utilisateur, ce qui le rend adapté à une large gamme d'applications à faible consommation et à faible coût. Il fonctionne sur une seule tension d'alimentation allant de 1,14 V à 1,26 V et prend en charge diverses normes d'E/S telles que LVCMOS, LVDS et PCIe. L'appareil a une fréquence de fonctionnement maximale allant jusqu'à 415 MHz. L'appareil est livré dans un petit boîtier FGBA (Fine Pitch Ball Grid Array) avec 484 broches, offrant une connectivité à nombre élevé de broches pour une variété d'applications.

Le XC3S500E-4FTG256I convient à une utilisation dans diverses applications, notamment le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. Le dispositif est connu pour son interface facile à utiliser, son rendement élevé et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'énergie.