Des produits
Maison > Des produits > EP3C55F484I7N

Des produits

Les valeurs fondamentales de HONTEC sont «professionnel, intégrité, qualité, innovation», adhérer à la prospérité basée sur la science et la technologie, la voie de la gestion scientifique, maintenir le «basé sur le talent et la technologie, fournit des produits et services de haute qualité , pour aider les clients à atteindre un succès maximal "philosophie d'entreprise, a un groupe de personnel de gestion et de personnel technique expérimenté de haute qualité.Notre usine fournit des PCB multicouches, des PCB HDI, des PCB de cuivre lourds, des PCB de céramique, des PCB de pièces de cuivre enterrées.Bienvenue à acheter nos produits dans notre usine.

Produits connexes

Produits chauds

  • XC6SLX9-2TQG144C

    XC6SLX9-2TQG144C

    XC6SLX9-2TQG144C est un type de FPGA (Field Programmable Gate Array) fabriqué par Xilinx. Ce FPGA spécifique possède 9 152 cellules logiques, fonctionne à une vitesse allant jusqu'à 250 MHz et dispose de 576 Ko de RAM en bloc et de 72 tranches DSP.
  • XC9572XL-10VQG44C

    XC9572XL-10VQG44C

    Le XC9572XL-10VQG44C convient à une utilisation dans diverses applications, notamment le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. Le dispositif est connu pour son interface facile à utiliser, son rendement élevé et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'énergie.
  • XC6SLX45-3CSG484C

    XC6SLX45-3CSG484C

    Le XC6SLX45-3CSG484C convient à une utilisation dans diverses applications, notamment le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. Le dispositif est connu pour son interface facile à utiliser, son rendement élevé et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'énergie.
  • XC6SLX9-2TQG144I

    XC6SLX9-2TQG144I

    Le XC6SLX9-2TQG144I convient à une utilisation dans diverses applications, notamment le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. Le dispositif est connu pour son interface facile à utiliser, son rendement élevé et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'énergie.
  • XCKU3P-2SFVB784I

    XCKU3P-2SFVB784I

    XCKU3P-2SFVB784I est une puce FPGA (Field-Programmable Gate Array) de la famille Kintex UltraScale+ de Xilinx, qui est un FPGA hautes performances conçu avec des fonctionnalités et des capacités avancées. La puce comprend 2,6 millions de cellules logiques, 2 604 tranches DSP et 47 Mo d'UltraRAM, et est construite à l'aide d'une technologie de traitement de 20 nm.
  • XCVU7P-1FLVA2104I

    XCVU7P-1FLVA2104I

    ​XCVU7P-1FLVA2104I est un circuit intégré FPGA (Field Programmable Gate Array) Virtex ® UltraScale+Field Programmable Gate Array, avec les performances et les fonctionnalités intégrées les plus élevées. Le circuit intégré 3D de troisième génération d'AMD utilise la technologie SSI (Stacked Silicon Interconnect) pour briser les limites de la loi de Moore et atteindre le traitement du signal et la bande passante d'E/S série les plus élevés pour répondre aux exigences de conception les plus strictes.
  • Blog connexe
  • Commentaires

  • T / CPCA 6044-2017 "Spécifications de performance de sécurité des cartes imprimées"

    Avec le développement de la technologie des cartes de circuits imprimés et de ses applications, l'industrie a présenté de nouvelles exigences en matière de sécurité des cartes de circuits imprimés. Par conséquent, il est nécessaire d'établir une norme de sécurité qui appartient aux circuits imprimés chinois.

  • Technologie de forme de carte de circuit imprimé FPC et d'usinage de trous

    À l'heure actuelle, le poinçonnage est le plus utilisé dans le traitement par lots des cartes de circuits imprimés FPC, et le perçage et le fraisage NC sont principalement utilisés pour les cartes de circuits imprimés FPC en petits lots et les échantillons de cartes de circuits imprimés FPC.

  • Causes et solutions de cloquage dans les circuits imprimés multicouches

    Raisons du cloquage d'un circuit imprimé multicouche

  • Quelles sont les perspectives de développement futur des puces en Chine

    Les puces sont également appelées circuits intégrés et microcircuits. Les puces de téléphonie mobile en constituent une branche importante. Toutes les fonctions des téléphones intelligents actuellement utilisés par tout le monde dépendent des puces des téléphones mobiles. Les téléphones portables sans puces sont encore pires que les briques. On constate que les téléphones mobiles dépendent fortement des puces. La technologie des puces affecte directement le développement futur des communications mobiles.

  • Quelles caractéristiques des fabricants de PCB sont très appréciées

    Les fabricants de PCB assument principalement la responsabilité importante des circuits imprimés. Compte tenu de la différence essentielle entre ce produit et les éléments courants, lorsque le circuit est trop complexe, la précision peut être améliorée par l'impression et la probabilité de manquer les détails du circuit imprimé sera réduite. Les clients prêts à mettre en œuvre des tâches d'impression et à acheter des travaux seront mis à l'ordre du jour dès que possible lors des relations avec le fabricant. Après plusieurs cycles de communication et d'échanges, l'intention de coopération peut être confirmée. Durant cette période, les caractéristiques du fabricant doivent être explorées en profondeur.

  • PCB Engineer doit connaître les connaissances de base de PCB-Hongtai pcb of Technology Sharing

    Les cinq aspects suivants vous sont présentés: 1. Brève introduction du circuit imprimé 2. Introduction de materil3 de base de carte de circuit imprimé. Structure de pile de base du circuit imprimé 4. Processus de production de circuits imprimés

envoyer une demande