Des produits

Les valeurs fondamentales de HONTEC sont «professionnel, intégrité, qualité, innovation», adhérer à la prospérité basée sur la science et la technologie, la voie de la gestion scientifique, maintenir le «basé sur le talent et la technologie, fournit des produits et services de haute qualité , pour aider les clients à atteindre un succès maximal "philosophie d'entreprise, a un groupe de personnel de gestion et de personnel technique expérimenté de haute qualité.Notre usine fournit des PCB multicouches, des PCB HDI, des PCB de cuivre lourds, des PCB de céramique, des PCB de pièces de cuivre enterrées.Bienvenue à acheter nos produits dans notre usine.

Produits chauds

  • BCM88808CA1KFSBG

    BCM88808CA1KFSBG

    BCM88808CA1KFSBG convient à une utilisation dans une variété d'applications, notamment le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. L'appareil est connu pour son interface facile à utiliser, son efficacité élevée et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'alimentation.
  • XCVU13P-1FHGB2104I

    XCVU13P-1FHGB2104I

    XCVU13P-1FHGB2104I convient à une utilisation dans une variété d'applications, y compris le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. L'appareil est connu pour son interface facile à utiliser, son efficacité élevée et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'alimentation.
  • Xc6vlx550t-2ffg1759c

    Xc6vlx550t-2ffg1759c

    XC6VLX550T-2FFG1759C est une puce FPGA (Tableau de porte programmable sur le terrain produite par Xilinx, qui appartient à la série LXT sous la série Virtex-6. Voici une introduction détaillée à la puce:
  • BCM84833B1KFEBLG

    BCM84833B1KFEBLG

    BCM84833B1KFEBLG convient à une utilisation dans une variété d'applications, notamment le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. L'appareil est connu pour son interface facile à utiliser, son efficacité élevée et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'alimentation.
  • PCB HDI mixte de RO4003C

    PCB HDI mixte de RO4003C

    Les substrats à haute fréquence, les systèmes par satellite, les stations de base de réception de téléphones mobiles et les autres produits de communication doivent utiliser des cartes de circuits à haute fréquence, qui se développeront inévitablement rapidement au cours des prochaines années, et les substrats à haute fréquence seront en forte demande. Ce qui suit concerne le PCB HDI mixte de RO4003C, j'espère vous aider à mieux comprendre le PCB HDI mixte de RO4003C.
  • Circuit imprimé Robot 3step HDI

    Circuit imprimé Robot 3step HDI

    La résistance à la chaleur du circuit imprimé Robot 3step HDI est un élément important dans la fiabilité de HDI. L'épaisseur de la carte de circuit imprimé Robot 3step HDI devient de plus en plus mince, et les exigences pour sa résistance à la chaleur deviennent de plus en plus élevées. L'avancement du processus sans plomb a également augmenté les exigences de résistance à la chaleur des cartes HDI. Étant donné que la carte HDI est différente de la carte PCB multicouche traversante ordinaire en termes de structure de couche, la résistance à la chaleur de la carte HDI est la même que celle d'une carte PCB multicouche ordinaire traversante est différente.

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