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Le système sur puce (SoC) intégré XCZU47DR-2FFVE1156I est une plate-forme RF adaptative monopuce qui peut répondre aux besoins actuels et futurs de l'industrie. La série Zynq UltraScale+RFSoC peut prendre en charge toutes les bandes de fréquences inférieures à 6 GHz, répondant ainsi aux exigences critiques du déploiement 5G de nouvelle génération. Dans le même temps, il peut également prendre en charge l'échantillonnage RF direct pour les convertisseurs analogique-numérique (CAN) 14 bits avec un taux d'échantillonnage allant jusqu'à 5GS/S et les convertisseurs analogique-numérique (DAC) 14 bits avec un taux d'échantillonnage de 10 GS/S, tous deux dotés d'une bande passante analogique allant jusqu'à 6 GHz.

Le XCZU3EG-1SFVC784I convient à une utilisation dans diverses applications, notamment le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. Le dispositif est connu pour son interface facile à utiliser, son rendement élevé et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'énergie.

Le XC7A100T-1FGG484I convient à une utilisation dans diverses applications, notamment le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. Le dispositif est connu pour son interface facile à utiliser, son rendement élevé et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'énergie.

Vias enterrés: les vias enterrés ne connectent que les traces entre les couches internes, de sorte qu'elles ne sont pas visibles depuis la surface du PCB. Tels que les panneaux 8 couches, les trous de 2 à 7 couches sont des trous enterrés.Ce qui suit concerne les PCB mécaniques à trous enterrés, j'espère vous aider à mieux comprendre les PCB mécaniques à trous enterrés.

Le XC7VX485T-2FFG1761I est un réseau de portes programmables sur site (FPGA) à faible coût développé par Intel Corporation, une entreprise leader dans la technologie des semi-conducteurs. Ce dispositif comporte 120 000 éléments logiques et 414 broches d'entrée/sortie utilisateur, ce qui le rend adapté à une large gamme d'applications à faible consommation et à faible coût. Il fonctionne sur une seule tension d'alimentation allant de 1,14 V à 1,26 V et prend en charge diverses normes d'E/S telles que LVCMOS, LVDS et PCIe. L'appareil a une fréquence de fonctionnement maximale allant jusqu'à 415 MHz. L'appareil est livré dans un petit boîtier FGBA (Fine Pitch Ball Grid Array) avec 484 broches, offrant une connectivité à nombre élevé de broches pour une variété d'applications.

HI-8597PST convient à une utilisation dans diverses applications, notamment le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. Le dispositif est connu pour son interface facile à utiliser, son rendement élevé et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'énergie.