Des produits

Les valeurs fondamentales de HONTEC sont «professionnel, intégrité, qualité, innovation», adhérer à la prospérité basée sur la science et la technologie, la voie de la gestion scientifique, maintenir le «basé sur le talent et la technologie, fournit des produits et services de haute qualité , pour aider les clients à atteindre un succès maximal "philosophie d'entreprise, a un groupe de personnel de gestion et de personnel technique expérimenté de haute qualité.Notre usine fournit des PCB multicouches, des PCB HDI, des PCB de cuivre lourds, des PCB de céramique, des PCB de pièces de cuivre enterrées.Bienvenue à acheter nos produits dans notre usine.

Produits chauds

  • AD102-300-A1

    AD102-300-A1

    L'AD102-300-A1 convient à une utilisation dans diverses applications, notamment le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. Le dispositif est connu pour son interface facile à utiliser, son rendement élevé et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'énergie.
  • XC6SLX4-3TQG144C

    XC6SLX4-3TQG144C

    Le XC6SLX4-3TQG144C convient à une utilisation dans diverses applications, notamment le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. Le dispositif est connu pour son interface facile à utiliser, son rendement élevé et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'énergie.
  • XC7A50T-1FGG484I

    XC7A50T-1FGG484I

    ​XC7A50T-1FGG484I est un module d'alimentation CC-CC abaisseur hautes performances développé par Analog Devices, une entreprise leader dans la technologie des semi-conducteurs. Cet appareil présente une large plage de tension d'entrée de 6 V à 36 V et un courant de sortie maximum de 5 A.
  • 10AX115H3F34E2SG

    10AX115H3F34E2SG

    ​10AX115H3F34E2SG est une puce FPGA (Field Programmable Gate Array), appartenant à la série Arria 10 GX 1150, produite par Intel (anciennement Altera Corporation). Cette puce adopte la forme d'emballage BGA (Ball Grid Array), avec 504 interfaces d'E/S et une forme d'emballage de 1152FBGA.
  • XC7K160T-2FFG676C

    XC7K160T-2FFG676C

    Le XC7K160T-2FFG676C convient à une utilisation dans diverses applications, notamment le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. Le dispositif est connu pour son interface facile à utiliser, son rendement élevé et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'énergie.
  • XC6SLX16-2FT256I

    XC6SLX16-2FT256I

    Le XC6SLX16-2FT256I convient à une utilisation dans diverses applications, notamment le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. Le dispositif est connu pour son interface facile à utiliser, son rendement élevé et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'énergie.

envoyer une demande