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Les valeurs fondamentales de HONTEC sont «professionnel, intégrité, qualité, innovation», adhérer à la prospérité basée sur la science et la technologie, la voie de la gestion scientifique, maintenir le «basé sur le talent et la technologie, fournit des produits et services de haute qualité , pour aider les clients à atteindre un succès maximal "philosophie d'entreprise, a un groupe de personnel de gestion et de personnel technique expérimenté de haute qualité.Notre usine fournit des PCB multicouches, des PCB HDI, des PCB de cuivre lourds, des PCB de céramique, des PCB de pièces de cuivre enterrées.Bienvenue à acheter nos produits dans notre usine.

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    Le GA100-893FF-A1 convient à une utilisation dans diverses applications, notamment le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. Le dispositif est connu pour son interface facile à utiliser, son rendement élevé et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'énergie.
  • Xcvu7p-2flva2104i

    Xcvu7p-2flva2104i

    Le périphérique XCVU7P-2FLVA2104I fournit les performances les plus élevées et les fonctionnalités intégrées sur les nœuds FINFET 14 nm / 16 nm. Le CI 3D de troisième génération d'AMD utilise la technologie de connexion en silicium empilée (SSI) pour briser les limites de la loi de Moore et obtenir le traitement le plus élevé du signal et la bande passante d'E / S en série pour répondre aux exigences de conception les plus strictes. Il fournit également un environnement de conception virtuel unique pour fournir des lignes de routage enregistrées entre les puces pour obtenir un fonctionnement supérieur à 600 MHz et fournir des horloges plus riches et plus flexibles.
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    XC6SLX9-2TQG144C est un type de FPGA (tableau de porte programmable sur le terrain) fabriqué par Xilinx. Ce FPGA spécifique a 9 152 cellules logiques, fonctionne à une vitesse allant jusqu'à 250 MHz et dispose de 576 kbit de RAM de bloc et de 72 tranches de DSP.
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    Le XC7K160T-1FBG676I convient à une utilisation dans diverses applications, notamment le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. Le dispositif est connu pour son interface facile à utiliser, son rendement élevé et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'énergie.
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    Ic transporteur

    Support IC : généralement, il s'agit d'une carte sur la puce. La planche est très petite, généralement, elle mesure 1/4 de la taille du couvre-ongles et la planche est très fine 0,2-0. Le matériau utilisé est la résine FR-5, BT, et son circuit est d'environ 2mil / 2mil. Pour les planches de haute précision, il était autrefois produit à Taiwan, mais maintenant il se développe vers le continent.
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