Des produits

Les valeurs fondamentales de HONTEC sont «professionnel, intégrité, qualité, innovation», adhérer à la prospérité basée sur la science et la technologie, la voie de la gestion scientifique, maintenir le «basé sur le talent et la technologie, fournit des produits et services de haute qualité , pour aider les clients à atteindre un succès maximal "philosophie d'entreprise, a un groupe de personnel de gestion et de personnel technique expérimenté de haute qualité.Notre usine fournit des PCB multicouches, des PCB HDI, des PCB de cuivre lourds, des PCB de céramique, des PCB de pièces de cuivre enterrées.Bienvenue à acheter nos produits dans notre usine.

Produits chauds

  • PCB hybride 10G Rogers 4350B

    PCB hybride 10G Rogers 4350B

    La carte de circuit imprimé à pression mixte haute fréquence comprend une couche de base en aluminium et une couche isolante et thermiquement conductrice. La carte de circuit imprimé est pourvue de trous de montage. Le bas de la couche de base en aluminium est collé et connecté au revêtement en carbone à travers une couche de caoutchouc de silicium. La couche de base en aluminium, la couche isolante et thermiquement conductrice et la couche de caoutchouc de silicium Une couche de caoutchouc est reliée de manière adhésive à l'extrémité extérieure du revêtement en carbone, et du papier kraft est lié au bas du revêtement en carbone, ce qui peut empêcher l'humidité humide de la contaminer, de l’éviter de s’éroder, de réduire les coûts et d’améliorer l’efficacité. Ce qui suit concerne le PCB hybride 10G Rogers4350B, j'espère vous aider à mieux comprendre le PCB hybride 10G Rogers 4350B.
  • XC6SLX150-3FGG484I

    XC6SLX150-3FGG484I

    ​XC6SLX150-3FGG484I est une puce FPGA haute performance et faible consommation produite par Xilinx, appartenant à la série Spartan-6. Cette puce adopte des processus de fabrication avancés et présente les caractéristiques d'une intégration élevée et d'une petite taille. Sa fréquence principale atteint un certain niveau et peut faire face à des tâches informatiques complexes.
  • EP3C10E144I7N

    EP3C10E144I7N

    Dispositif logique programmable sur site FPGA EP3C10E144I7N, emballage Altera, emballage d'origine en usine, lot de 22+
  • PCB HDI EM-890K

    PCB HDI EM-890K

    Les panneaux HDI sont généralement fabriqués en utilisant une méthode de stratification. Plus il y a de laminations, plus le niveau technique de la planche est élevé. Les cartes HDI ordinaires sont essentiellement laminées une fois. L'IDH de haut niveau adopte au moins deux technologies en couches. Dans le même temps, des technologies de PCB avancées telles que des trous empilés, des trous galvanisés et le perçage direct au laser sont utilisées.
  • XCZU4EG-2FBVB900I

    XCZU4EG-2FBVB900I

    XCZU4EG-2FBVB900I est une puce de dispositif logique programmable FPGA lancée par Xilinx. Cette puce appartient à la série Virtex-6 et présente les caractéristiques de haute performance et de haute intégration, adaptées à divers scénarios d'application complexes.
  • 10M16SAU169C8G

    10M16SAU169C8G

    10M16SAU169C8G est une puce FPGA haute performance produite par Intel (anciennement Altera). Cette puce est fabriquée selon un processus 10 nm et possède 1696 unités logiques et 1 million de tables de recherche. Il a une faible consommation d'énergie et convient aux applications nécessitant une consommation d'énergie élevée

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