Des produits
Maison > Des produits > 5SGXMA3H2F35I2N

Des produits

Les valeurs fondamentales de HONTEC sont «professionnel, intégrité, qualité, innovation», adhérer à la prospérité basée sur la science et la technologie, la voie de la gestion scientifique, maintenir le «basé sur le talent et la technologie, fournit des produits et services de haute qualité , pour aider les clients à atteindre un succès maximal "philosophie d'entreprise, a un groupe de personnel de gestion et de personnel technique expérimenté de haute qualité.Notre usine fournit des PCB multicouches, des PCB HDI, des PCB de cuivre lourds, des PCB de céramique, des PCB de pièces de cuivre enterrées.Bienvenue à acheter nos produits dans notre usine.

Produits connexes

Produits chauds

  • Xc7z015-2clg485i

    Xc7z015-2clg485i

    XC7Z015-2CLG485I est une puce SOC produite par Xilinx, qui est une puce système intégrée basée sur l'architecture Zynq-7000. La puce intègre un processeur MPCORE et un système CORESight à double bras CORTEX-A9, ainsi qu'un FPGA Artix-7, avec un total de 74 000 unités logiques et une fréquence de fonctionnement allant jusqu'à 766 MHz
  • XC3SD1800A-4CSG484C

    XC3SD1800A-4CSG484C

    Le XC3SD1800A-4CSG484C convient à une utilisation dans diverses applications, notamment le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. Le dispositif est connu pour son interface facile à utiliser, son rendement élevé et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'énergie.
  • MT40A1G8SA-075:

    MT40A1G8SA-075:

    MT40A1G8SA-075: E convient à une utilisation dans une variété d'applications, y compris le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. L'appareil est connu pour son interface facile à utiliser, son efficacité élevée et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'alimentation.
  • 10ax066n2f40i2lg

    10ax066n2f40i2lg

    10ax066n2f40i2lg convient à une utilisation dans une variété d'applications, y compris le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. L'appareil est connu pour son interface facile à utiliser, son efficacité élevée et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'alimentation.
  • Tps73601dbvr

    Tps73601dbvr

    TPS73601DBVR convient à une utilisation dans une variété d'applications, notamment le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. L'appareil est connu pour son interface facile à utiliser, son efficacité élevée et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'alimentation.
  • 17 couches de carte de bobine ultra petite taille

    17 couches de carte de bobine ultra petite taille

    Par rapport à la carte de module, la carte de bobine est plus portable, de petite taille et légère. Il a une bobine qui peut être ouverte pour un accès facile et une large gamme de fréquences. Le modèle de circuit est principalement enroulé et la carte de circuit imprimé avec circuit gravé au lieu des tours de fil de cuivre traditionnels est principalement utilisée dans les composants inductifs. Il présente une série d'avantages tels que des mesures élevées, une haute précision, une bonne linéarité et une structure simple.
  • Blog connexe
  • Commentaires

  • Étapes de conception d'un circuit imprimé multicouche

  • Historique du développement des composants électroniques

    L’histoire du développement des composants électroniques est en réalité une histoire condensée du développement électronique. La technologie électronique est une nouvelle technologie développée à la fin du XIXe siècle et au début du XXe siècle. C’est au XXe siècle qu’il s’est développé le plus rapidement et a été largement utilisé. Il est devenu un symbole important du développement de la science et de la technologie modernes.

  • De quel matériau la puce est-elle principalement composée

    Puce est le terme général des produits de composants semi-conducteurs. La puce est également appelée circuit intégré et IC. De quel matériau la puce est-elle principalement composée ? Regardons!

  • La source du nom du Conseil HDI

    HDI dans HDI Board est l'abréviation de High Density Interconnector. C'est une sorte de (technologie) pour produire des cartes de circuits imprimés. Il utilise la technologie micro-blind et enterré via une carte de circuit imprimé avec une densité de distribution de ligne relativement élevée. HDI est un produit compact conçu pour les utilisateurs de petite capacité.

  • À quoi faut-il faire attention lors de l'épreuvage des PCB ?

    L'épreuvage PCB, également connu sous le nom d'épreuvage PCB, est un composant électronique important. C'est le support principal des composants électroniques et le fournisseur de connexion des composants électroniques

  • Qu'est-ce qu'un semi-conducteur ? Quelle est la situation actuelle du secteur ? Lequel est le plus fort en Chine ?

    Nous désignons généralement comme conducteurs les métaux ayant une bonne conductivité tels que l'or, l'argent, le cuivre, le fer, l'étain et l'aluminium. Dans le même temps, les matériaux à faible conductivité, tels que le charbon, les cristaux artificiels, l'ambre, la céramique, etc., sont appelés isolants. On peut alors simplement appeler le matériau situé entre le conducteur et l’isolant semi-conducteur.

envoyer une demande