Des produits

Avant de concevoir une carte de circuit imprimé multicouche, le concepteur doit d'abord déterminer la structure de la carte de circuit imprimé utilisée en fonction de l'échelle du circuit, de la taille de la carte de circuit imprimé et des exigences de compatibilité électromagnétique (EMC)

Le panneau rigide-flex est une combinaison de panneau flexible et de panneau dur. Il s'agit d'une carte de circuit imprimé formée en combinant une couche inférieure flexible en couches minces avec une couche inférieure rigide, puis en la laminant en un seul composant. La carte flexible est utilisée pour remplacer l'ensemble de câbles pour compléter la connexion et la transmission hautement fiables de l'alimentation et Signaux électriques. Le produit peut fonctionner de manière stable et fiable pendant une longue période dans des environnements difficiles tels que des températures élevées et basses, une humidité élevée, des vibrations, des brouillards salins et une faible pression atmosphérique. À l'heure actuelle, Jonhon Optronic a fourni des solutions de cartes imprimées rigides et flexibles pour l'aviation, l'aérospatiale, les navires, les armes et d'autres domaines.

Les panneaux multicouches ont été inventés en 1961. Sa méthode de production consiste généralement à créer d'abord les graphiques de la couche interne, puis à utiliser la méthode d'impression et de gravure pour créer un substrat simple face ou double face, et à l'incorporer dans la couche intermédiaire désignée, puis chauffer, presser et coller. En ce qui concerne le perçage ultérieur, il s'agit de la même méthode que la méthode du trou traversant plaqué du panneau double face.

Semi-conducteur fait référence à un matériau dont la conductivité peut être contrôlée de l'isolant au conducteur. Que ce soit du point de vue de la science et de la technologie ou du développement économique, l’importance des semi-conducteurs est très grande. La plupart des produits électroniques actuels, tels que les ordinateurs, les téléphones portables ou les enregistreurs numériques, sont étroitement liés aux semi-conducteurs. Les matériaux semi-conducteurs courants comprennent le silicium, le germanium, l'arséniure de gallium, etc., et le silicium est l'un des matériaux semi-conducteurs les plus influents dans les applications commerciales.

La « conception de circuits imprimés à grande vitesse » fait référence aux cartes de circuits imprimés conçues pour transmettre des signaux à grande vitesse, qui sont généralement transmis à des vitesses en GHz (gigahertz).

Nous savons tous qu'il existe de nombreuses procédures de fabrication de PCB HDI, de l'alimentation prévue à l'étape finale. L'un des processus s'appelle le brunissement. Certaines personnes peuvent se demander quel est le rôle du brunissement ?