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Le XC3S50AN-4TQG144C est un réseau de portes programmables sur site (FPGA) à faible coût développé par Intel Corporation, l'une des principales sociétés de technologie de semi-conducteurs. Ce dispositif comporte 120 000 éléments logiques et 414 broches d'entrée/sortie utilisateur, ce qui le rend adapté à une large gamme d'applications à faible consommation et à faible coût. Il fonctionne sur une seule tension d'alimentation allant de 1,14 V à 1,26 V et prend en charge diverses normes d'E/S telles que LVCMOS, LVDS et PCIe. L'appareil a une fréquence de fonctionnement maximale allant jusqu'à 415 MHz. L'appareil est livré dans un petit boîtier FGBA (Fine Pitch Ball Grid Array) avec 484 broches, offrant une connectivité à nombre élevé de broches pour une variété d'applications.

​L'appareil XC7Z030-2SBG485I Zynq-7000 est équipé d'un processeur ARM Cortex-A9 double cœur, compatible avec les processeurs basés sur Artix7 ou Kinex 28 nm ™ L'intégration logique programmable de 7 peut obtenir un excellent rapport performances/puissance et une flexibilité de conception maximale. Le dispositif Zynq 7000 dispose d'une unité logique allant jusqu'à 6,25 M et d'émetteurs-récepteurs allant de 6,6 Gb/s à 12,5 Gb/s, ce qui permet d'obtenir une conception hautement différenciée pour de nombreuses applications embarquées telles que les systèmes d'aide à la conduite multi-caméras et les téléviseurs ultra haute définition 4K2K.

Le XC6SLX45-3CSG484C convient à une utilisation dans diverses applications, notamment le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. Le dispositif est connu pour son interface facile à utiliser, son rendement élevé et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'énergie.

Le panneau en céramique de voiture nouvelle énergie est un matériau idéal pour les circuits intégrés à grande échelle, les circuits de module semi-conducteur et les dispositifs haute puissance, les matériaux de dissipation thermique, les composants de circuit et les supports de ligne d'interconnexion. vous comprenez mieux le panneau en céramique de voiture de nouvelle énergie.

La puce XC3S400A-4FTG256C adopte le FPGA série Virtex-3 de Xilinx, connu pour ses unités logiques et ses ressources de mémoire hautes performances, et peut réaliser un traitement du signal numérique et un traitement des données à grande vitesse. Cette puce prend en charge diverses applications telles que le traitement du signal numérique, la communication et le contrôle numérique, avec de riches interfaces numériques et interfaces E/S, facilitant la connexion avec d'autres appareils numériques et analogiques.

L'AD104-875-A1 convient à une utilisation dans diverses applications, notamment le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. Le dispositif est connu pour son interface facile à utiliser, son rendement élevé et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'énergie.