Des produits

Les valeurs fondamentales de HONTEC sont «professionnel, intégrité, qualité, innovation», adhérer à la prospérité basée sur la science et la technologie, la voie de la gestion scientifique, maintenir le «basé sur le talent et la technologie, fournit des produits et services de haute qualité , pour aider les clients à atteindre un succès maximal "philosophie d'entreprise, a un groupe de personnel de gestion et de personnel technique expérimenté de haute qualité.Notre usine fournit des PCB multicouches, des PCB HDI, des PCB de cuivre lourds, des PCB de céramique, des PCB de pièces de cuivre enterrées.Bienvenue à acheter nos produits dans notre usine.

Produits chauds

  • PCB EM-888K

    PCB EM-888K

    EM-888K PCB - La méthode de fabrication de la carte multicouche est généralement fabriquée par le modèle de couche intérieure, puis le substrat unique ou double face est fabriqué par l'impression et la méthode de gravure, qui est incluse dans l'intercouche désignée, puis chauffé, sous pression et collé. Quant au forage ultérieur, il est le même que la méthode de placage à travers le trous de plaque double face. Il a été inventé en 1961.
  • 5M570ZT144C5N

    5M570ZT144C5N

    Le 5M570ZT144C5N CPLD à faible coût et à faible puissance offre une plus grande densité et des E / S par empreinte. La densité des périphériques Max V varie de 40 à 2210 éléments logiques (32 à 1700 unités macro équivalentes) et jusqu'à 271 E / S, fournissant des solutions programmables pour l'expansion d'E / S, la pontage de bus et de protocole, la surveillance et le contrôle de l'alimentation, la configuration FPGA et les interfaces IC analogiques.
  • Tps22912cyzvr

    Tps22912cyzvr

    TPS22912CYZVR convient à une utilisation dans une variété d'applications, notamment le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. L'appareil est connu pour son interface facile à utiliser, son efficacité élevée et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'alimentation.
  • EP2S60F672I4N

    EP2S60F672I4N

    EP2S60F672I4N est un réseau de portes programmables sur site (FPGA) à faible coût développé par Intel Corporation, une entreprise leader dans la technologie des semi-conducteurs. Ce dispositif comporte 120 000 éléments logiques et 414 broches d'entrée/sortie utilisateur, ce qui le rend adapté à une large gamme d'applications à faible consommation et à faible coût. Il fonctionne sur une seule tension d'alimentation allant de 1,14 V à 1,26 V et prend en charge diverses normes d'E/S telles que LVCMOS, LVDS et PCIe. L'appareil a une fréquence de fonctionnement maximale allant jusqu'à 415 MHz. L'appareil est livré dans un petit boîtier FGBA (Fine Pitch Ball Grid Array) avec 484 broches, offrant une connectivité à nombre élevé de broches pour une variété d'applications.
  • XC3S400AN-4FTG256I

    XC3S400AN-4FTG256I

    Le XC3S400AN-4FTG256I convient à une utilisation dans diverses applications, notamment le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. Le dispositif est connu pour son interface facile à utiliser, son rendement élevé et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'énergie.
  • BCM56174B0IFSBG

    BCM56174B0IFSBG

    BCM56174B0IFSBG convient à une utilisation dans une variété d'applications, notamment le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. L'appareil est connu pour son interface facile à utiliser, son efficacité élevée et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'alimentation.

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