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Le guide de conception de circuits imprimés haute vitesse pour la conception de circuits imprimés haute vitesse sera d'une grande aide pour les ingénieurs.Conseils de mise en page de circuits imprimés haute vitesse attention.

La série XCZU11EG-2FFVC1760I est basée sur l'architecture MPSoC Xilinx ® UltraScale. Cette série de produits intègre des fonctionnalités riches en fonctionnalités quad core ou dual core Arm dans un seul appareil ® Cortex-A53 et le système de traitement de base (PS) Arm Cortex-R5F double cœur et l'architecture UltraScale à logique programmable (PL) Xilinx. En outre, il comprend également une mémoire sur puce, des interfaces de mémoire externe multi-ports et de riches interfaces de connexion de périphériques.

AD7656YSTZ est un composant ou un appareil électronique, en particulier un analogique-vers- Convertisseur numérique (ADC), fabriqué par Analog Devices Inc. L'appareil est un 16- CAN bit, faible consommation et haute vitesse avec un taux de conversion allant jusqu'à 1 MSPS

Le HI-3585PQT est un dispositif CMOS à grille de silicium conçu pour interfacer un microcontrôleur compatible Serial Peripheral Interface (SPI) au bus série ARINC 429. Ce dispositif sert de terminal IC qui permet une communication efficace entre les microcontrôleurs et le protocole ARINC 429, couramment utilisé dans l'avionique et d'autres applications industrielles.

Le 5SGXMA4H2F35I3LG est un réseau de portes programmables sur site (FPGA) à faible coût développé par Intel Corporation, une entreprise leader dans la technologie des semi-conducteurs. Ce dispositif comporte 120 000 éléments logiques et 414 broches d'entrée/sortie utilisateur, ce qui le rend adapté à une large gamme d'applications à faible consommation et à faible coût. Il fonctionne sur une seule tension d'alimentation allant de 1,14 V à 1,26 V et prend en charge diverses normes d'E/S telles que LVCMOS, LVDS et PCIe. L'appareil a une fréquence de fonctionnement maximale allant jusqu'à 415 MHz. L'appareil est livré dans un petit boîtier FGBA (Fine Pitch Ball Grid Array) avec 484 broches, offrant une connectivité à nombre élevé de broches pour une variété d'applications.