Des produits

Les valeurs fondamentales de HONTEC sont «professionnel, intégrité, qualité, innovation», adhérer à la prospérité basée sur la science et la technologie, la voie de la gestion scientifique, maintenir le «basé sur le talent et la technologie, fournit des produits et services de haute qualité , pour aider les clients à atteindre un succès maximal "philosophie d'entreprise, a un groupe de personnel de gestion et de personnel technique expérimenté de haute qualité.Notre usine fournit des PCB multicouches, des PCB HDI, des PCB de cuivre lourds, des PCB de céramique, des PCB de pièces de cuivre enterrées.Bienvenue à acheter nos produits dans notre usine.

Produits chauds

  • PCB à onde millimétrique 77G

    PCB à onde millimétrique 77G

    Le circuit imprimé à ondes millimétriques 77G est démonté et analysé. Le principe de fonctionnement du radar à ondes millimétriques est de transmettre des ondes millimétriques vers l'extérieur à travers l'antenne et de recevoir le signal réfléchi de la cible. En comparant et en traitant le signal, la classification et la reconnaissance de la cible sont terminées. Différent du lidar, l'espace de réduction de prix de cette partie dépend des stratégies de prix de plusieurs entreprises de cravate 1. En fait, l'espace de vie de ce composant en Chine est très restreint.
  • XC7A15T-2CPG236C

    XC7A15T-2CPG236C

    XC7A15T-2CPG236C convient pour une utilisation dans une variété d'applications, y compris le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. L'appareil est connu pour son interface facile à utiliser, son efficacité élevée et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'alimentation.
  • EPM1270F256I5N

    EPM1270F256I5N

    L'EPM1270F256I5N est un réseau de portes programmables sur site (FPGA) à faible coût développé par Intel Corporation, une entreprise leader dans la technologie des semi-conducteurs. Ce dispositif comporte 120 000 éléments logiques et 414 broches d'entrée/sortie utilisateur, ce qui le rend adapté à une large gamme d'applications à faible consommation et à faible coût. Il fonctionne sur une seule tension d'alimentation allant de 1,14 V à 1,26 V et prend en charge diverses normes d'E/S telles que LVCMOS, LVDS et PCIe. L'appareil a une fréquence de fonctionnement maximale allant jusqu'à 415 MHz. L'appareil est livré dans un petit boîtier FGBA (Fine Pitch Ball Grid Array) avec 484 broches, offrant une connectivité à nombre élevé de broches pour une variété d'applications.
  • PCB hybride 10G Rogers 4350B

    PCB hybride 10G Rogers 4350B

    La carte de circuit imprimé à pression mixte haute fréquence comprend une couche de base en aluminium et une couche isolante et thermiquement conductrice. La carte de circuit imprimé est pourvue de trous de montage. Le bas de la couche de base en aluminium est collé et connecté au revêtement en carbone à travers une couche de caoutchouc de silicium. La couche de base en aluminium, la couche isolante et thermiquement conductrice et la couche de caoutchouc de silicium Une couche de caoutchouc est reliée de manière adhésive à l'extrémité extérieure du revêtement en carbone, et du papier kraft est lié au bas du revêtement en carbone, ce qui peut empêcher l'humidité humide de la contaminer, de l’éviter de s’éroder, de réduire les coûts et d’améliorer l’efficacité. Ce qui suit concerne le PCB hybride 10G Rogers4350B, j'espère vous aider à mieux comprendre le PCB hybride 10G Rogers 4350B.
  • EP1K50QC208-1N

    EP1K50QC208-1N

    L'EP1K50QC208-1N convient à une utilisation dans diverses applications, notamment le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. Le dispositif est connu pour son interface facile à utiliser, son rendement élevé et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'énergie.
  • 10CL006YE144I7G

    10CL006YE144I7G

    10CL006YE144I7G fournit des portes programmables à haute densité, des ressources à bord et des E / S universelles. Ces ressources peuvent répondre aux exigences de l'expansion des E / S et de l'interface Chip to Chip.

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