Des produits
Maison > Des produits > 10M04SCU169I7G

Des produits

Les valeurs fondamentales de HONTEC sont «professionnel, intégrité, qualité, innovation», adhérer à la prospérité basée sur la science et la technologie, la voie de la gestion scientifique, maintenir le «basé sur le talent et la technologie, fournit des produits et services de haute qualité , pour aider les clients à atteindre un succès maximal "philosophie d'entreprise, a un groupe de personnel de gestion et de personnel technique expérimenté de haute qualité.Notre usine fournit des PCB multicouches, des PCB HDI, des PCB de cuivre lourds, des PCB de céramique, des PCB de pièces de cuivre enterrées.Bienvenue à acheter nos produits dans notre usine.

Produits connexes

Produits chauds

  • XC7A200T-2SBG484C

    XC7A200T-2SBG484C

    XC7A200T-2SBG484C est une puce FPGA haute performance produite par Xilinx. Cette puce joue un rôle crucial dans plusieurs scénarios d'application en raison de sa fonctionnalité et de sa flexibilité puissantes. Voici quelques introductions détaillées sur XC7A200T-2SBG484C:
  • PCB surdimensionné 18 couches

    PCB surdimensionné 18 couches

    Une carte de circuit imprimé surdimensionnée se réfère généralement à une carte de circuit imprimé avec un côté long dépassant 650MM et un côté large dépassant 520MM. Cependant, avec le développement de la demande du marché, de nombreuses cartes de circuits imprimés multicouches dépassent 1000MM. Ce qui suit concerne les PCB surdimensionnés à 18 couches, j'espère vous aider à mieux comprendre les PCB surdimensionnés à 18 couches.
  • Circuit imprimé 10 couches 4 étapes HDI

    Circuit imprimé 10 couches 4 étapes HDI

    HDI est l'abréviation anglaise de High Density Interconnector, carte de circuits imprimés de fabrication d'interconnexion haute densité (HDI). La carte de circuit imprimé est un élément structurel formé d'un matériau isolant complété par un câblage conducteur. Ce qui suit concerne environ 10 Layer 4Step HDI PCB, j'espère vous aider à mieux comprendre 10 Layer 4Step HDI PCB.
  • XCVU13P-3FLGA2577E

    XCVU13P-3FLGA2577E

    Le XCVU13P-3FLGA2577E convient à une utilisation dans diverses applications, notamment le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. Le dispositif est connu pour son interface facile à utiliser, son rendement élevé et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'énergie.
  • BCM56445B0IFSBLG

    BCM56445B0IFSBLG

    Le BCM56445B0IFSBLG convient à une utilisation dans diverses applications, notamment le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. Le dispositif est connu pour son interface facile à utiliser, son rendement élevé et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'énergie.
  • XC6SLX4-2CSG225C

    XC6SLX4-2CSG225C

    Le XC6SLX4-2CSG225C convient à une utilisation dans diverses applications, notamment le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. Le dispositif est connu pour son interface facile à utiliser, son rendement élevé et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'énergie.
  • Blog connexe
  • Commentaires

envoyer une demande