Des produits

Les valeurs fondamentales de HONTEC sont «professionnel, intégrité, qualité, innovation», adhérer à la prospérité basée sur la science et la technologie, la voie de la gestion scientifique, maintenir le «basé sur le talent et la technologie, fournit des produits et services de haute qualité , pour aider les clients à atteindre un succès maximal "philosophie d'entreprise, a un groupe de personnel de gestion et de personnel technique expérimenté de haute qualité.Notre usine fournit des PCB multicouches, des PCB HDI, des PCB de cuivre lourds, des PCB de céramique, des PCB de pièces de cuivre enterrées.Bienvenue à acheter nos produits dans notre usine.

Produits chauds

  • XC3S400-5TQ144C

    XC3S400-5TQ144C

    Le XC3S400-5TQ144C convient à une utilisation dans diverses applications, notamment le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. Le dispositif est connu pour son interface facile à utiliser, son rendement élevé et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'énergie.
  • BCM6710A1KFFBG

    BCM6710A1KFFBG

    Le BCM6710A1KFFBG convient à une utilisation dans diverses applications, notamment le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. Le dispositif est connu pour son interface facile à utiliser, son rendement élevé et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'énergie.
  • XCVU37P-3FSVH2892E

    XCVU37P-3FSVH2892E

    Le XCVU37P-3FSVH2892E est un réseau de portes programmables sur site (FPGA) à faible coût développé par Intel Corporation, une entreprise leader dans la technologie des semi-conducteurs. Ce dispositif comporte 120 000 éléments logiques et 414 broches d'entrée/sortie utilisateur, ce qui le rend adapté à une large gamme d'applications à faible consommation et à faible coût. Il fonctionne sur une seule tension d'alimentation allant de 1,14 V à 1,26 V et prend en charge diverses normes d'E/S telles que LVCMOS, LVDS et PCIe. L'appareil a une fréquence de fonctionnement maximale allant jusqu'à 415 MHz. L'appareil est livré dans un petit boîtier FGBA (Fine Pitch Ball Grid Array) avec 484 broches, offrant une connectivité à nombre élevé de broches pour une variété d'applications.
  • XC7S75-2FGGA484C

    XC7S75-2FGGA484C

    Le XC7S75-2FGGA484C convient à une utilisation dans diverses applications, notamment le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. Le dispositif est connu pour son interface facile à utiliser, son rendement élevé et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'énergie.
  • XC6SLX9-2CSG324C

    XC6SLX9-2CSG324C

    Le XC6SLX9-2CSG324C convient à une utilisation dans diverses applications, notamment le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. Le dispositif est connu pour son interface facile à utiliser, son rendement élevé et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'énergie.
  • Circuit imprimé Rigid-Flex TU-768

    Circuit imprimé Rigid-Flex TU-768

    Comme la conception de circuits imprimés TU-768 Rigid-Flex est largement utilisée dans de nombreux domaines industriels, afin d'assurer un taux de réussite élevé pour la première fois, il est très important d'apprendre les termes, les exigences, les processus et les meilleures pratiques de la conception de flex rigide. Le circuit imprimé Rigid-Flex TU-768 peut être vu du nom que le circuit de combinaison flexible rigide est composé d'une technologie de carte rigide et de carte flexible. Cette conception consiste à connecter le FPC multicouche à une ou plusieurs cartes rigides en interne et / ou en externe.

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