Des produits
Maison > Des produits > XCVU23P-2FSVJ1760E

Des produits

Les valeurs fondamentales de HONTEC sont «professionnel, intégrité, qualité, innovation», adhérer à la prospérité basée sur la science et la technologie, la voie de la gestion scientifique, maintenir le «basé sur le talent et la technologie, fournit des produits et services de haute qualité , pour aider les clients à atteindre un succès maximal "philosophie d'entreprise, a un groupe de personnel de gestion et de personnel technique expérimenté de haute qualité.Notre usine fournit des PCB multicouches, des PCB HDI, des PCB de cuivre lourds, des PCB de céramique, des PCB de pièces de cuivre enterrées.Bienvenue à acheter nos produits dans notre usine.

Produits connexes

Produits chauds

  • Trou de bouchon de pâte de cuivre 18 couches

    Trou de bouchon de pâte de cuivre 18 couches

    Le trou de prise de pâte de cuivre réalise l'assemblage à haute densité de cartes de circuits imprimés et de pâte de cuivre non conductrice pour via les trous de prise du câblage. Il est largement utilisé dans les satellites d'aviation, les serveurs, les machines de câblage, les rétroéclairages LED, etc.
  • XC3S200A-4VQG100I

    XC3S200A-4VQG100I

    Le XC3S200A-4VQG100I convient à une utilisation dans diverses applications, notamment le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. Le dispositif est connu pour son interface facile à utiliser, son rendement élevé et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'énergie.
  • EP3C16F484I7N

    EP3C16F484I7N

    EP3C16F484I7N convient à une utilisation dans une variété d'applications, notamment le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. L'appareil est connu pour son interface facile à utiliser, son efficacité élevée et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'alimentation.
  • 1SG10MHN3F74C2LGNE

    1SG10MHN3F74C2LGNE

    1SG10MHN3F74C2LGNE convient pour une utilisation dans une variété d'applications, y compris le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. L'appareil est connu pour son interface facile à utiliser, son efficacité élevée et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'alimentation.
  • Xczu7ev-2ffvc1156i

    Xczu7ev-2ffvc1156i

    XCZU7EV-2FFVC1156I est une puce FPGA SOC haute performance lancée par Xilinx. Il adopte un processus de 20 nanomètres et intègre plusieurs unités fonctionnelles telles que le quad arm cortex-a53 MPCORE, le double arme cortex-R5 et le bras MALI 400 MP2, fournissant des ressources matérielles riches
  • 5cefa9f23i7n

    5cefa9f23i7n

    5CEFA9F23I7N adopte la méthode d'emballage FBGA-484. Cet emballage a de bonnes performances de dissipation de chaleur et de la fiabilité et peut protéger efficacement le circuit interne de la puce.
  • Blog connexe
  • Commentaires

  • Classification principale des puces

    Selon la classification fonctionnelle, il peut être divisé en quatre types, principalement les puces de mémoire, les microprocesseurs, les puces standard et les systèmes complexes sur puce (SoC). Selon les types de circuits intégrés, ils peuvent être divisés en trois catégories : les puces numériques, les puces analogiques et les puces hybrides.

  • Processus de fabrication d'un circuit imprimé

    PCB, l'abréviation de circuit imprimé, est traduit en circuit imprimé en chinois. Il comprend des cartes imprimées simple face, double face et multicouches avec une combinaison de rigidité, flexibilité et rigidité en torsion.

  • Quels sont les types totaux de semi-conducteurs

    Les semi-conducteurs font référence à des matériaux ayant une conductivité entre les conducteurs et les isolants. Les matériaux courants comprennent le silicium, le germanium, le carbure de silicium, le nitrure de gallium, etc. De manière générale, les semi-conducteurs font référence à des matériaux semi-conducteurs, tandis que les triodes et les diodes sont des dispositifs semi-conducteurs.

  • Comment distinguer la carte PCB monocouche et la carte multicouche

    Selon le nombre de couches, il existe trois types de circuits imprimés simple face, double face et multicouches, qui se distinguent en fonction des couches de circuit à l'intérieur.

  • Les trois premiers fabricants de puces au monde

    Dans le contexte de la pénurie de puces, la puce devient un domaine crucial dans le monde. Dans l'industrie des puces, Samsung et Intel ont toujours été les plus grands géants IDM au monde (intégrant la conception, la fabrication, l'étanchéité et les tests, essentiellement sans compter sur les autres). Pendant longtemps, le trône de fer des puces mondiales a été combattu entre les deux jusqu'à ce que TSMC monte et que le modèle bipolaire soit complètement rompu.

  • Cette année, les ventes cumulées d'équipements semi-conducteurs au Japon ont dépassé 75,6 milliards, établissant un record pour la même période de l'histoire.

    Selon les informations de Zhidongxi du 28 juin, selon Money DJ à Taiwan, en Chine, les ventes cumulées d'équipements semi-conducteurs au Japon ont dépassé 75,6 milliards de RMB en mai de cette année, le plus élevé au cours de la même période au fil des ans.

envoyer une demande