Des produits

Les valeurs fondamentales de HONTEC sont «professionnel, intégrité, qualité, innovation», adhérer à la prospérité basée sur la science et la technologie, la voie de la gestion scientifique, maintenir le «basé sur le talent et la technologie, fournit des produits et services de haute qualité , pour aider les clients à atteindre un succès maximal "philosophie d'entreprise, a un groupe de personnel de gestion et de personnel technique expérimenté de haute qualité.Notre usine fournit des PCB multicouches, des PCB HDI, des PCB de cuivre lourds, des PCB de céramique, des PCB de pièces de cuivre enterrées.Bienvenue à acheter nos produits dans notre usine.

Produits chauds

  • Fond de panier haute vitesse TU883 de 6 mm d'épaisseur

    Fond de panier haute vitesse TU883 de 6 mm d'épaisseur

    La longueur de branche dans les circuits TTL à grande vitesse doit être inférieure à 1,5 pouces. Cette topologie occupe moins d'espace de câblage et peut être terminée avec une seule correspondance de résistance. Cependant, cette structure de câblage rend la réception du signal aux différentes extrémités de réception du signal asynchrone. Ce qui suit concerne le fond de panier haute vitesse TU883 6 mm d'épaisseur, j'espère vous aider à mieux comprendre le fond de panier haute vitesse TU883 6 mm d'épaisseur.
  • XC7VX485T-2FFG1157I

    XC7VX485T-2FFG1157I

    Le XC7VX485T-2FFG1157I est un réseau de portes programmables sur site (FPGA) à faible coût développé par Intel Corporation, l'une des principales sociétés de technologie de semi-conducteurs. Ce dispositif comporte 120 000 éléments logiques et 414 broches d'entrée/sortie utilisateur, ce qui le rend adapté à une large gamme d'applications à faible consommation et à faible coût. Il fonctionne sur une seule tension d'alimentation allant de 1,14 V à 1,26 V et prend en charge diverses normes d'E/S telles que LVCMOS, LVDS et PCIe. L'appareil a une fréquence de fonctionnement maximale allant jusqu'à 415 MHz. L'appareil est livré dans un petit boîtier FGBA (Fine Pitch Ball Grid Array) avec 484 broches, offrant une connectivité à nombre élevé de broches pour une variété d'applications.
  • XC6VLX75T-2FFG484I

    XC6VLX75T-2FFG484I

    XC6VLX75T-2FFG484I est une puce FPGA (Field Programmable Gate Array) produite par Xilinx. Cette puce adopte un emballage FCBGA, qui offre des performances et une flexibilité élevées, et est largement utilisée dans la communication, le traitement des données, le traitement d'images et d'autres domaines. Ses principales fonctionnalités incluent de riches unités logiques et ressources d'E/S.
  • XC7VX690T-2FFG1927C

    XC7VX690T-2FFG1927C

    Le XC7VX690T-2FFG1927C est un réseau de portes programmables sur site (FPGA) à faible coût développé par Intel Corporation, une entreprise leader dans la technologie des semi-conducteurs. Ce dispositif comporte 120 000 éléments logiques et 414 broches d'entrée/sortie utilisateur, ce qui le rend adapté à une large gamme d'applications à faible consommation et à faible coût. Il fonctionne sur une seule tension d'alimentation allant de 1,14 V à 1,26 V et prend en charge diverses normes d'E/S telles que LVCMOS, LVDS et PCIe. L'appareil a une fréquence de fonctionnement maximale allant jusqu'à 415 MHz. L'appareil est livré dans un petit boîtier FGBA (Fine Pitch Ball Grid Array) avec 484 broches, offrant une connectivité à nombre élevé de broches pour une variété d'applications.
  • XCZU2CG-L1SFVC784I

    XCZU2CG-L1SFVC784I

    Le XCZU2CG-L1SFVC784I convient à une utilisation dans diverses applications, notamment le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. Le dispositif est connu pour son interface facile à utiliser, son rendement élevé et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'énergie.
  • PCB Megtron4

    PCB Megtron4

    De nombreuses propriétés des circuits imprimés megtron4 développés par Panasonic incluent les performances haute fréquence, le test du diagramme de l'œil, la fiabilité du trou traversant, la résistance CAF, les performances de remplissage IVH, la compatibilité sans plomb, les performances de forage et les performances d'élimination des scories

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