Des produits

Les valeurs fondamentales de HONTEC sont «professionnel, intégrité, qualité, innovation», adhérer à la prospérité basée sur la science et la technologie, la voie de la gestion scientifique, maintenir le «basé sur le talent et la technologie, fournit des produits et services de haute qualité , pour aider les clients à atteindre un succès maximal "philosophie d'entreprise, a un groupe de personnel de gestion et de personnel technique expérimenté de haute qualité.Notre usine fournit des PCB multicouches, des PCB HDI, des PCB de cuivre lourds, des PCB de céramique, des PCB de pièces de cuivre enterrées.Bienvenue à acheter nos produits dans notre usine.

Produits chauds

  • Panneau de bobine surdimensionné à 10 couches

    Panneau de bobine surdimensionné à 10 couches

    La bobine fait généralement référence à un enroulement de fil dans une boucle. Les applications de bobine les plus courantes sont: les moteurs, les inductances, les transformateurs et les antennes en boucle. La bobine dans le circuit se réfère à l'inductance.Le texte suivant est lié à la carte de bobine surdimensionnée à 10 couches, j'espère vous aider à mieux comprendre la carte de bobine surdimensionnée à 10 couches.
  • XCVU23P-2FSVJ1760E

    XCVU23P-2FSVJ1760E

    XCVU23P-2FSVJ1760E FPGA - Réseau de portes programmable sur site XCVU23P-2FSVJ1760E Circuit intégré 18 ans d'expérience dans l'industrie Agent AMD
  • EPM7128AETC100-10N

    EPM7128AETC100-10N

    L'EPM7128AETC100-10N est un réseau de portes programmables sur site (FPGA) à faible coût développé par Intel Corporation, l'une des principales sociétés de technologie de semi-conducteurs. Ce dispositif comporte 120 000 éléments logiques et 414 broches d'entrée/sortie utilisateur, ce qui le rend adapté à une large gamme d'applications à faible consommation et à faible coût. Il fonctionne sur une seule tension d'alimentation allant de 1,14 V à 1,26 V et prend en charge diverses normes d'E/S telles que LVCMOS, LVDS et PCIe. L'appareil a une fréquence de fonctionnement maximale allant jusqu'à 415 MHz. L'appareil est livré dans un petit boîtier FGBA (Fine Pitch Ball Grid Array) avec 484 broches, offrant une connectivité à nombre élevé de broches pour une variété d'applications.
  • XC6SLX150T-N3FGG676I

    XC6SLX150T-N3FGG676I

    ​XC6SLX150T-N3FGG676I est une puce FPGA hautes performances avec une large gamme d'applications, notamment la communication, les centres de données, le traitement d'images et les systèmes radar. Cette puce a des performances et une flexibilité élevées et peut réaliser un traitement du signal à grande vitesse
  • XC6SLX9-2FTG256C

    XC6SLX9-2FTG256C

    Le XC6SLX9-2FTG256C convient à une utilisation dans diverses applications, notamment le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. Le dispositif est connu pour son interface facile à utiliser, son rendement élevé et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'énergie.
  • XC6SLX25T-2FGG484I

    XC6SLX25T-2FGG484I

    Le XC6SLX25T-2FGG484I convient à une utilisation dans diverses applications, notamment le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. Le dispositif est connu pour son interface facile à utiliser, son rendement élevé et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'énergie.

envoyer une demande