Des produits
Maison > Des produits > XC7K325T-2FF900I

Des produits

Les valeurs fondamentales de HONTEC sont «professionnel, intégrité, qualité, innovation», adhérer à la prospérité basée sur la science et la technologie, la voie de la gestion scientifique, maintenir le «basé sur le talent et la technologie, fournit des produits et services de haute qualité , pour aider les clients à atteindre un succès maximal "philosophie d'entreprise, a un groupe de personnel de gestion et de personnel technique expérimenté de haute qualité.Notre usine fournit des PCB multicouches, des PCB HDI, des PCB de cuivre lourds, des PCB de céramique, des PCB de pièces de cuivre enterrées.Bienvenue à acheter nos produits dans notre usine.

Produits connexes

Produits chauds

  • 10M02SCU169I7G

    10M02SCU169I7G

    ​10M02SCU169I7G est une puce FPGA série MAX 10 produite par Intel (anciennement Altera). Cette puce appartient au réseau de portes programmables sur site (FPGA) et possède des caractéristiques non volatiles. Il fournit 130 ports d'E/S et est conditionné en UBGA-169. Il prend en charge une tension de fonctionnement de 3,3 V, une plage de température de fonctionnement de -40 °C à +100 °C et une fréquence de fonctionnement maximale de 450 MHz.
  • XC6SLX4-2CPG196C

    XC6SLX4-2CPG196C

    Le XC6SLX4-2CPG196C convient à une utilisation dans diverses applications, notamment le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. Le dispositif est connu pour son interface facile à utiliser, son rendement élevé et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'énergie.
  • XCVU9P-L2FLGA2104E

    XCVU9P-L2FLGA2104E

    XCVU9P-L2FLGA2104E est une puce FPGA Virtex UltraScale+ de Xilinx, l'un des principaux fournisseurs de solutions logiques programmables. Cette puce fait partie de la série Virtex UltraScale+ hautes performances de Xilinx et comprend 4,5 millions de cellules logiques, 83 520 tranches DSP et 1 728 Mo d'UltraRAM.
  • XCKU095-2FFVB1760I

    XCKU095-2FFVB1760I

    Le XCKU095-2FFVB1760I possède la bande passante de traitement du signal la plus élevée parmi les émetteurs-récepteurs de milieu de gamme de nouvelle génération et peut être utilisé pour le traitement des paquets dans les réseaux 100G et les applications de centres de données.
  • Circuit imprimé Rigid-Flex 18 couches

    Circuit imprimé Rigid-Flex 18 couches

    Le circuit imprimé Rigid-Flex à 18 couches fait référence à une carte de circuit imprimé contenant une ou plusieurs zones rigides et une ou plusieurs zones flexibles, qui est composée de cartes rigides et de cartes flexibles stratifiées ensemble de manière ordonnée, et est électriquement connectée avec des trous métallisés. Le PCB Rigid Flex peut non seulement fournir la fonction de support que le PCB rigide devrait avoir, mais a également la propriété de flexion d'un panneau flexible, qui peut répondre aux exigences de l'assemblage 3D.
  • XC7S15-2CPGA196I

    XC7S15-2CPGA196I

    ​XC7S15-2CPGA196I Spartan ® -7 Field Programmable Gate Array adopte la technologie 28 nanomètres et est équipé du processeur MicroBlaze ™ Soft, exécutant plus de 200 DMIP, prenant en charge 800 Mb/s DDR3
  • Blog connexe
  • Commentaires

  • Introduction au semi-conducteur

    Le germanium, le silicium, le sélénium, l'arséniure de gallium et de nombreux oxydes métalliques, sulfures métalliques et autres objets dont la conductivité se situe entre le conducteur et l'isolant sont appelés semi-conducteurs. Les semi-conducteurs ont des propriétés particulières. Par exemple, la thermistance (thermistance) pour le contrôle automatique peut être réalisée en utilisant la relation entre la résistivité et la température du semi-conducteur ; Grâce à ses caractéristiques photosensibles, des éléments photosensibles pour le contrôle automatique peuvent être réalisés, tels que des photocellules, des photocellules et des photorésistances.

  • L'évolution et l'impact des circuits intégrés dans l'électronique moderne

    Le concept de circuits intégrés remonte à la fin des années 1950 et au début des années 1960. Jack Kilby, ingénieur chez Texas Instruments, et Robert Noyce, co-fondateur de Fairchild Semiconductor et plus tard d'Intel, ont conçu indépendamment l'idée d'intégrer plusieurs composants électroniques sur un seul substrat semi-conducteur.

  • Situation actuelle des puces semi-conductrices en Chine

    Quel est le statut des puces chinoises Le 9 juin 2021, lors de la conférence mondiale des semi-conducteurs, Wu Hanming, académicien de l'Académie chinoise d'ingénierie, a pointé la situation actuelle des puces chinoises : la Chine a encore besoin de 8 SMIC si elle veut terminer la localisation et le remplacement des puces. Bref, la Chine a désormais besoin de 8 SMIC

  • Situation actuelle des puces nationales

    Quelle est la situation actuelle et la tendance du développement des puces en Chine ? Maintenant, jetons un coup d'oeil

  • Pourquoi le PIB du Guangdong mène le pays

    Récemment, les données sur le PIB de diverses provinces, régions autonomes et municipalités du pays ont été publiées l'une après l'autre. En 2016, l'économie du Guangdong était globalement stable, avec un PIB régional de 79,305 milliards de yuans, soit une augmentation de 7,5% sur un an. Le PIB total s'est classé premier au pays pendant 28 années consécutives.

  • Partage de technologie de traitement des trous de connexion

    Le terme «trou de prise» n'est pas un nouveau terme pour l'industrie des cartes de circuits imprimés.

envoyer une demande