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Le XC7V585T-1FF1761I est un réseau de portes programmables sur site (FPGA) à faible coût développé par Intel Corporation, une entreprise leader dans la technologie des semi-conducteurs. Ce dispositif comporte 120 000 éléments logiques et 414 broches d'entrée/sortie utilisateur, ce qui le rend adapté à une large gamme d'applications à faible consommation et à faible coût. Il fonctionne sur une seule tension d'alimentation allant de 1,14 V à 1,26 V et prend en charge diverses normes d'E/S telles que LVCMOS, LVDS et PCIe. L'appareil a une fréquence de fonctionnement maximale allant jusqu'à 415 MHz. L'appareil est livré dans un petit boîtier FGBA (Fine Pitch Ball Grid Array) avec 484 broches, offrant une connectivité à nombre élevé de broches pour une variété d'applications.

Meilleur équilibre. XCKU085-1FLVA1517I est un choix idéal pour le traitement des paquets et les fonctionnalités intensives DSP, adapté à diverses applications, de la technologie MIMO sans fil aux réseaux et centres de données Nx100G.

​XCVU9P-L2FLGB2104E est une puce FPGA hautes performances de la série Virtex UltraScale+ de Xilinx. La puce adopte la technologie avancée de grille métallique à haute teneur en K (HKMG) de 28 nanomètres, combinée à la technologie d'interconnexion en silicium empilé (SSI), pour obtenir une combinaison parfaite de faible consommation d'énergie et de hautes performances.

Les PCB ont un processus appelé résistance à l'enfouissement, qui consiste à placer des résistances à puce et des condensateurs à puce dans la couche intérieure de la carte de PCB. Ces résistances et condensateurs à puce sont généralement très petits, tels que 0201, ou même plus petit 01005. La carte PCB produite de cette manière est la même qu'une carte PCB normale, mais beaucoup de résistances et de condensateurs y sont placés. Pour la couche supérieure, la couche inférieure économise beaucoup d'espace pour le placement des composants. Ce qui suit concerne environ 24 Layer Server Buried Capacitance Board liés, j'espère vous aider à mieux comprendre 24 Layer Server Buried Capacitance Board.

ADS1112IDGSR convient à une utilisation dans une variété d'applications, notamment le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. L'appareil est connu pour son interface facile à utiliser, son efficacité élevée et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'alimentation.

Cette puce fournit 230 000 unités logiques et intègre plusieurs interfaces de communication à haute vitesse telles que PCIe 2.0 x8, des connecteurs série haute vitesse, un contrôleur de mémoire DDR3, etc. La puce adopte une technologie de fabrication basée sur le processus de 40 nanomètres, qui présente des avantages tels qu'un traitement efficace. capacité, faible consommation d'énergie EP4SGX230HF35C4G et faible coût. Cette puce a un large éventail d'applications dans les domaines du calcul haute performance, des communications réseau, du transcodage vidéo et du traitement d'images.