Des produits
Maison > Des produits > PCB sans halogène TU-862HF

Des produits

Les valeurs fondamentales de HONTEC sont «professionnel, intégrité, qualité, innovation», adhérer à la prospérité basée sur la science et la technologie, la voie de la gestion scientifique, maintenir le «basé sur le talent et la technologie, fournit des produits et services de haute qualité , pour aider les clients à atteindre un succès maximal "philosophie d'entreprise, a un groupe de personnel de gestion et de personnel technique expérimenté de haute qualité.Notre usine fournit des PCB multicouches, des PCB HDI, des PCB de cuivre lourds, des PCB de céramique, des PCB de pièces de cuivre enterrées.Bienvenue à acheter nos produits dans notre usine.

Produits connexes

Produits chauds

  • Xczu7cg-1ffvf1517e

    Xczu7cg-1ffvf1517e

    XCZU7CG-1FFVF1517E convient à une utilisation dans une variété d'applications, notamment le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. L'appareil est connu pour son interface facile à utiliser, son efficacité élevée et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'alimentation.
  • XC3S1400AN-4FGG676C

    XC3S1400AN-4FGG676C

    Le XC3S1400AN-4FGG676C est un réseau de portes programmables sur site (FPGA) à faible coût développé par Intel Corporation, une entreprise leader dans la technologie des semi-conducteurs. Ce dispositif comporte 120 000 éléments logiques et 414 broches d'entrée/sortie utilisateur, ce qui le rend adapté à une large gamme d'applications à faible consommation et à faible coût. Il fonctionne sur une seule tension d'alimentation allant de 1,14 V à 1,26 V et prend en charge diverses normes d'E/S telles que LVCMOS, LVDS et PCIe. L'appareil a une fréquence de fonctionnement maximale allant jusqu'à 415 MHz. L'appareil est livré dans un petit boîtier FGBA (Fine Pitch Ball Grid Array) avec 484 broches, offrant une connectivité à nombre élevé de broches pour une variété d'applications.
  • XC2S300E-6FGG456C

    XC2S300E-6FGG456C

    Le XC2S300E-6FGG456C est un réseau de portes programmables sur site (FPGA) à faible coût développé par Intel Corporation, une entreprise leader dans la technologie des semi-conducteurs. Ce dispositif comporte 120 000 éléments logiques et 414 broches d'entrée/sortie utilisateur, ce qui le rend adapté à une large gamme d'applications à faible consommation et à faible coût. Il fonctionne sur une seule tension d'alimentation allant de 1,14 V à 1,26 V et prend en charge diverses normes d'E/S telles que LVCMOS, LVDS et PCIe. L'appareil a une fréquence de fonctionnement maximale allant jusqu'à 415 MHz. L'appareil est livré dans un petit boîtier FGBA (Fine Pitch Ball Grid Array) avec 484 broches, offrant une connectivité à nombre élevé de broches pour une variété d'applications.
  • BCM84881B0IFSBG

    BCM84881B0IFSBG

    BCM84881B0IFSBG SEUX PORT BCM84881B0IFSBG ETHERNET CHIP BGA169 CIRCUIT CIRCUIT CHIP 18KB
  • KVMZUS4V-2SFVC784I

    KVMZUS4V-2SFVC784I

    Le KVMZUS4V-2SFVC784I convient à une utilisation dans diverses applications, notamment le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. Le dispositif est connu pour son interface facile à utiliser, son rendement élevé et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'énergie.
  • EPM240T100C5N

    EPM240T100C5N

    L'EPM240T100C5N est largement utilisé dans diverses industries, notamment le contrôle industriel, l'électronique grand public, les communications, etc. Ses fonctionnalités le rendent idéal pour les applications nécessitant un nombre élevé d'E / S, des performances rapides et une faible consommation d'énergie
  • Blog connexe
  • Commentaires

  • Production de PCB, vous devez faire attention à ces questions

    Découpe, filet, délignage, cuisson, prétraitement de la couche interne, revêtement, exposition, DES (développement, gravure, élimination du film), poinçonnage, inspection AOI, réparation VRS, brunissage, laminage, pressage, perçage ciblé, Gong edge, perçage, cuivrage , pressage de film, impression, écriture, traitement de surface, inspection finale, emballage et autres processus sont innombrables

  • Les fabricants de PCB vous amènent à comprendre l'évolution du processus de production de PCB

    Les fabricants de PCB vous montrent l'évolution du processus de production de PCB. Dans les années 1950 et au début des années 1960, des stratifiés mélangés avec différents types de résines et divers matériaux ont été introduits, mais le PCB est toujours unilatéral. Le circuit est d'un côté de la carte de circuit imprimé et le composant est de l'autre côté. Par rapport à l'énorme câblage et câble,

  • Prise en compte de la capacité de couplage dans les conceptions

    Le couplage parasite entre différents réseaux se produit par le biais d'une inductance et d'une capacité parasites.La capacité de couplage définit la facilité avec laquelle les signaux peuvent être transférés entre les réseaux pour produire un chemin de retour, une diaphonie ou une impédance globale du circuit.Les caractéristiques de conception frontale de votre simulateur de circuit peuvent vous aider à examiner comment le la capacité de couplage dans vos réseaux influencera le comportement du signal.

  • Compétences en configuration de mise en page d'épreuvage de PCB

    L'épreuvage des PCB, en tant que composant des produits électroniques de haute précision, est une existence très courante dans la vie. Cependant, nous savons tous que la conception d'épreuvage de circuits imprimés professionnels nationaux nécessite différents paramètres de points à différentes étapes, et de grands points de grille seront utilisés pour la disposition de l'appareil lors de la phase de mise en page. Jetons un coup d'œil aux compétences détaillées de configuration de la mise en page de l'épreuvage des PCB.

  • Compétences en configuration de mise en page d'épreuvage de PCB

    L'épreuvage des PCB, en tant que composant des produits électroniques de haute précision, est une existence très courante dans la vie. Cependant, nous savons tous que la conception d'épreuvage de circuits imprimés professionnels nationaux nécessite différents paramètres de points à différentes étapes, et de grands points de grille seront utilisés pour la disposition de l'appareil lors de la phase de mise en page. Jetons un coup d'œil aux compétences détaillées de configuration de la mise en page de l'épreuvage des PCB.

  • Production de PCB, vous devez faire attention à ces questions !

    Découpe, congé, meulage des bords, cuisson, prétraitement intérieur, revêtement, insolation, DES (développement, gravure, retrait de film), poinçonnage, inspection AOI, réparation VRS, brunissage, laminage, pressage, cible de perçage, bord de gong, perçage, cuivrage , pressage de films, impression, texte, traitement de surface, contrôle final, emballage et autres processus sont extrêmement nombreux. Cela semble formidable, mais le processus est très long et il existe de nombreux problèmes auxquels il faut prêter attention.

envoyer une demande