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EPM1270T144I5N convient à une utilisation dans une variété d'applications, notamment le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. L'appareil est connu pour son interface facile à utiliser, son efficacité élevée et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'alimentation.

Le XC3S5000-4FGG676I convient à une utilisation dans diverses applications, notamment le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. Le dispositif est connu pour son interface facile à utiliser, son rendement élevé et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'énergie.

XC3SD1800A-4CSG484I est un réseau de portes programmable sur le terrain (FPGA) développé par Xilinx, une société de technologie de semi-conducteurs de premier plan. Cet appareil comprend 1,8 million de portes système, 624 broches d'entrée / sortie utilisateur et 288 tranches de DSP, ce qui le rend idéal pour les applications haute performance. Il fonctionne sur une alimentation de 1,2 V à 1,5 V et prend en charge diverses normes d'E / S telles que LVCMOS, PCI et SSTL. L'appareil a une fréquence de fonctionnement maximale de 250 MHz.

XC7VX690T-3FFG1930I convient à une utilisation dans une variété d'applications, y compris le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. L'appareil est connu pour son interface facile à utiliser, son efficacité élevée et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'alimentation.

Le multiprocesseur XCZU3CG-2SBVA484I a une évolutivité du processeur 64 bits et combine un contrôle en temps réel avec des moteurs logiciels et matériels, ce qui le rend adapté aux graphiques, aux vidéos, aux formes d'onde et aux applications de traitement des paquets.

ELIC Rigid-Flex PCB est la technologie de trou d'interconnexion dans n'importe quelle couche. Cette technologie est le processus de brevet de Matsushita Electric Component au Japon. Il est fait de papier à fibres courtes du produit thermique "poly aramide" de DuPont, qui est imprégné d'une résine époxy haute fonction et d'un film. Ensuite, il est fait de formation de trous laser et de pâte de cuivre, et la feuille et le fil de cuivre sont pressés des deux côtés pour former une plaque double face conductrice et interconnectée. Parce qu'il n'y a pas de couche de cuivre électrolytique dans cette technologie, le conducteur est uniquement constitué de feuille de cuivre et l'épaisseur du conducteur est la même, ce qui favorise la formation de fils plus fins.