Des produits

Le dispositif Intel 10M04DAF256I7G est un dispositif logique programmable (PLD) (PLD) non volatile, non volatile et à faible coût, utilisé pour intégrer le meilleur ensemble de composants système.

Le XCKU025-2FFVA1156E a une option de puissance qui atteint le meilleur équilibre entre les performances du système requises et l'enveloppe faible de puissance. Les appareils Kintex Ultrascale + sont un choix idéal pour le traitement des paquets et les fonctions intensives DSP, ainsi que diverses applications allant de la technologie MIMO sans fil aux réseaux et centres de données NX100G.

XCZU9EG-1FFVC900I est un réseau de portes programmable sur le terrain (FPGA) développé par Xilinx, une société de technologie de semi-conducteurs de premier plan. Cet appareil comprend 600 000 cellules logiques, 34,6 Mo de RAM de bloc et 1 248 tranches de traitement du signal numérique (DSP), ce qui le rend idéal pour les applications haute performance. Il fonctionne sur une alimentation électrique de 0,85 V à 0,9 V et prend en charge diverses normes d'E / S telles que LVCMOS, LVDS et PCIE. Le niveau de vitesse -1 de ce FPGA lui permet de fonctionner jusqu'à 500 MHz dans une plage de température commerciale et jusqu'à 400 MHz dans la plage de température industrielle.

BCM6756A1KFEBG convient à une utilisation dans une variété d'applications, notamment le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. L'appareil est connu pour son interface facile à utiliser, son efficacité élevée et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'alimentation. BCM6756A1KFEBG convient pour une utilisation dans une variété d'applications, y compris le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. L'appareil est connu pour son interface facile à utiliser, son efficacité élevée et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'alimentation.

Le circuit imprimé Rigid-Flex à 18 couches fait référence à une carte de circuit imprimé contenant une ou plusieurs zones rigides et une ou plusieurs zones flexibles, qui est composée de cartes rigides et de cartes flexibles stratifiées ensemble de manière ordonnée, et est électriquement connectée avec des trous métallisés. Le PCB Rigid Flex peut non seulement fournir la fonction de support que le PCB rigide devrait avoir, mais a également la propriété de flexion d'un panneau flexible, qui peut répondre aux exigences de l'assemblage 3D.

Le BCM54382C1KFBG convient à une utilisation dans diverses applications, notamment le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. Le dispositif est connu pour son interface facile à utiliser, son rendement élevé et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'énergie.