Des produits

Le XA3S200A-4FTG256Q convient à une utilisation dans diverses applications, notamment le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. Le dispositif est connu pour son interface facile à utiliser, son rendement élevé et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'énergie.

BCM56780A0KFSBG est un périphérique réseau hautes performances qui intègre des processeurs réseau hautes performances et des puces de commutation, fournissant une bande passante de 100 Gbit/s, prenant en charge plusieurs protocoles réseau,

XCZU48DR-2FFVG1517I est une puce FPGA (Field Programmable Gate Array) haute performance lancée par Xilinx. Cette puce combine hautes performances et polyvalence et est largement utilisée dans divers domaines tels que la communication réseau, les centres de données, la sécurité du cloud computing, la vision industrielle et les endoscopes médicaux. Sa fréquence d'horloge maximale atteint 533 MHz, basée sur l'architecture SoC (System on Chip).

L'AD104-875-A1 convient à une utilisation dans diverses applications, notamment le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. Le dispositif est connu pour son interface facile à utiliser, son rendement élevé et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'énergie.

PCB ST115G - avec le développement de la technologie intégrée et de la technologie d'emballage microélectronique, la densité de puissance totale des composants électroniques augmente, tandis que la taille physique des composants électroniques et des équipements électroniques tend progressivement à être petite et miniaturisée, ce qui entraîne une accumulation rapide de chaleur , entraînant une augmentation du flux de chaleur autour des appareils intégrés. Par conséquent, un environnement à haute température affectera les composants électroniques et les dispositifs. Cela nécessite un système de contrôle thermique plus efficace. Par conséquent, la dissipation thermique des composants électroniques est devenue un objectif majeur dans la fabrication actuelle des composants électroniques et des équipements électroniques.

Le XC7A75T-2FGG484C convient à une utilisation dans diverses applications, notamment le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. Le dispositif est connu pour son interface facile à utiliser, son rendement élevé et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'énergie.