Des produits

La carte de combinaison dure et douce a à la fois les caractéristiques du FPC et du PCB, il peut donc être utilisé dans certains produits avec des exigences spéciales, qui ont à la fois un certain domaine flexible et une certaine zone rigide, ce qui économise l'espace interne du produit et réduit le volume de produit fini et améliore les performances du produit est très utile.

L'EP4SGX110HF35C3G est un réseau de portes programmables sur site (FPGA) à faible coût développé par Intel Corporation, l'une des principales sociétés de technologie de semi-conducteurs. Ce dispositif comporte 120 000 éléments logiques et 414 broches d'entrée/sortie utilisateur, ce qui le rend adapté à une large gamme d'applications à faible consommation et à faible coût. Il fonctionne sur une seule tension d'alimentation allant de 1,14 V à 1,26 V et prend en charge diverses normes d'E/S telles que LVCMOS, LVDS et PCIe. L'appareil a une fréquence de fonctionnement maximale allant jusqu'à 415 MHz. L'appareil est livré dans un petit boîtier FGBA (Fine Pitch Ball Grid Array) avec 484 broches, offrant une connectivité à nombre élevé de broches pour une variété d'applications.

​L'architecture SoC de première génération Xilinx XC7Z045-2FFG900I Zynq ® -7000 est une plate-forme flexible qui offre une alternative entièrement programmable aux utilisateurs d'ASIC et de SoC traditionnels tout en lançant de nouvelles solutions. ARM® Cortex™-

Le circuit imprimé radar a les caractéristiques de découvrir la distance de la cible et de déterminer la vitesse de la coordonnée de la cible. Il est largement utilisé dans les domaines de l'armée, de l'économie nationale et de la recherche scientifique.

Carte de bobine: le modèle de circuit est principalement enroulé, et la carte de circuit imprimé est remplacée par un circuit gravé pour remplacer les tours de fil de cuivre traditionnels.Ce qui suit concerne les circuits imprimés de PCB à enroulement planaire, j'espère vous aider à mieux comprendre les PCB à enroulement planaire.

Cette puce fournit 230 000 unités logiques et intègre plusieurs interfaces de communication à haute vitesse telles que PCIe 2.0 x8, des connecteurs série haute vitesse, un contrôleur de mémoire DDR3, etc. La puce adopte une technologie de fabrication basée sur le processus de 40 nanomètres, qui présente des avantages tels qu'un traitement efficace. capacité, faible consommation d'énergie EP4SGX230HF35C4G et faible coût. Cette puce a un large éventail d'applications dans les domaines du calcul haute performance, des communications réseau, du transcodage vidéo et du traitement d'images.