Des produits

Les valeurs fondamentales de HONTEC sont «professionnel, intégrité, qualité, innovation», adhérer à la prospérité basée sur la science et la technologie, la voie de la gestion scientifique, maintenir le «basé sur le talent et la technologie, fournit des produits et services de haute qualité , pour aider les clients à atteindre un succès maximal "philosophie d'entreprise, a un groupe de personnel de gestion et de personnel technique expérimenté de haute qualité.Notre usine fournit des PCB multicouches, des PCB HDI, des PCB de cuivre lourds, des PCB de céramique, des PCB de pièces de cuivre enterrées.Bienvenue à acheter nos produits dans notre usine.

Produits chauds

  • MT53E1G32D2FW-046 WT: B

    MT53E1G32D2FW-046 WT: B

    MT53E1G32D2FW-046 WT: B convient à une utilisation dans une variété d'applications, y compris le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. L'appareil est connu pour son interface facile à utiliser, son efficacité élevée et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'alimentation.
  • Circuit imprimé de communication

    Circuit imprimé de communication

    Communication PCBA est l'abréviation de carte de circuit imprimé + assemblage, c'est-à-dire que PCBA est l'ensemble du processus de PCB SMT, puis dip plug-in.
  • Xcvu7p-l2flvb2104e

    Xcvu7p-l2flvb2104e

    XCVU7P-L2FLVB2104E Le périphérique offre les performances les plus élevées et les fonctionnalités intégrées sur le nœud FINFET 14 nm / 16 nm. IC 3D de troisième génération d'AMD utilise la technologie de l'interconnexion en silicium empilée (SSI) pour briser les limites de la loi de Moore et obtenir le traitement le plus élevé du signal et la bande passante d'E / S en série pour répondre aux exigences de conception les plus strictes
  • EP3SL150F780C5N

    EP3SL150F780C5N

    EP3SL150F780C5N convient à une utilisation dans une variété d'applications, notamment le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. L'appareil est connu pour son interface facile à utiliser, son efficacité élevée et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'alimentation.
  • EP4SGX230KF40C3N

    EP4SGX230KF40C3N

    L'EP4SGX230KF40C3N convient à une utilisation dans diverses applications, notamment le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. Le dispositif est connu pour son interface facile à utiliser, son rendement élevé et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'énergie.
  • XCVU9P-2FLGA2104E

    XCVU9P-2FLGA2104E

    XCVU9P-2FLGA2104E est un réseau de portes programmables sur site (FPGA) haut de gamme développé par Xilinx, une entreprise leader dans la technologie des semi-conducteurs. Cet appareil comprend 2,5 millions de cellules logiques, 29,5 Mo de RAM en bloc et 3 240 tranches de traitement du signal numérique (DSP), ce qui le rend idéal pour les applications hautes performances telles que les réseaux haut débit, les communications sans fil et le traitement vidéo. Il fonctionne sur une alimentation de 0,85 V à 0,9 V et prend en charge diverses normes d'E/S telles que LVCMOS, LVDS et PCI Express. L'appareil a une fréquence de fonctionnement maximale allant jusqu'à 1,2 GHz. L'appareil est livré dans un boîtier BGA à puce retournée (FLGA2104E) avec 2 104 broches, offrant une connectivité à nombre élevé de broches pour une variété d'applications. Le XCVU9P-2FLGA2104E est couramment utilisé dans les systèmes avancés tels que l'accélération des centres de données, l'apprentissage automatique et le calcul haute performance. L'appareil est connu pour sa capacité de traitement élevée, sa faible consommation d'énergie et ses performances à grande vitesse, ce qui en fait un choix de premier ordre pour les applications critiques où la fiabilité et les performances sont essentielles.

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