Des produits

Les valeurs fondamentales de HONTEC sont «professionnel, intégrité, qualité, innovation», adhérer à la prospérité basée sur la science et la technologie, la voie de la gestion scientifique, maintenir le «basé sur le talent et la technologie, fournit des produits et services de haute qualité , pour aider les clients à atteindre un succès maximal "philosophie d'entreprise, a un groupe de personnel de gestion et de personnel technique expérimenté de haute qualité.Notre usine fournit des PCB multicouches, des PCB HDI, des PCB de cuivre lourds, des PCB de céramique, des PCB de pièces de cuivre enterrées.Bienvenue à acheter nos produits dans notre usine.

Produits chauds

  • Circuit imprimé à doigt d'or Step

    Circuit imprimé à doigt d'or Step

    Le doigt d'or est composé de nombreux contacts conducteurs jaune doré. Il est appelé «doigt d'or» car sa surface est dorée et les contacts conducteurs sont disposés comme des doigts. Le circuit imprimé à doigt d'or de l'étape est en fait recouvert d'une couche d'or sur le stratifié revêtu de cuivre par un processus spécial, car l'or a une forte résistance à l'oxydation et une forte conductivité.
  • XC3S700A-4FGG400C

    XC3S700A-4FGG400C

    Le XC3S700A-4FGG400C convient à une utilisation dans diverses applications, notamment le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. Le dispositif est connu pour son interface facile à utiliser, son rendement élevé et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'énergie.
  • 5SGXMA3H2F35C2LN

    5SGXMA3H2F35C2LN

    ​5SGXMA3H2F35C2LN est un produit FPGA (Field Programmable Gate Array) produit par Intel Corporation, appartenant à la série Stratix V GX. Ce FPGA dispose de 957 unités logiques (LAB) et de 432 terminaux d'entrée/sortie (E/S), ce qui le rend adapté aux applications nécessitant des solutions logiques hautement programmables.
  • 56G RO3003 Tableau mixte

    56G RO3003 Tableau mixte

    Le retard par unité de pouce sur le PCB est de 0,167 ns. Cependant, s'il y a plus de vias, plus de broches de périphérique et plus de contraintes définies sur le câble réseau, le délai augmentera. Généralement, le temps de montée du signal des dispositifs logiques à grande vitesse est d'environ 0,2 ns. S'il y a des puces GaAs sur la carte, la longueur de câblage maximale est de 7,62 mm. Ce qui suit concerne la carte mixte 56G RO3003 Mixte, j'espère vous aider à mieux comprendre la carte mixte 56G RO3003.
  • XCVU11P-1FLGC2104E

    XCVU11P-1FLGC2104E

    ​Le dispositif FPGA XCVU11P-1FLGC2104E offre les performances les plus élevées et les fonctionnalités intégrées sur un nœud FinFET 14 nm/16 nm.
  • EP2SGX130GF1508I4N

    EP2SGX130GF1508I4N

    L'EP2SGX130GF1508I4N est un réseau de portes programmables sur site (FPGA) à faible coût développé par Intel Corporation, l'une des principales sociétés de technologie de semi-conducteurs. Ce dispositif comporte 120 000 éléments logiques et 414 broches d'entrée/sortie utilisateur, ce qui le rend adapté à une large gamme d'applications à faible consommation et à faible coût. Il fonctionne sur une seule tension d'alimentation allant de 1,14 V à 1,26 V et prend en charge diverses normes d'E/S telles que LVCMOS, LVDS et PCIe. L'appareil a une fréquence de fonctionnement maximale allant jusqu'à 415 MHz. L'appareil est livré dans un petit boîtier FGBA (Fine Pitch Ball Grid Array) avec 484 broches, offrant une connectivité à nombre élevé de broches pour une variété d'applications.

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