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Les condensateurs à puce ordinaires sont placés sur des PCB vides via SMT; La capacité enfouie consiste à intégrer de nouveaux matériaux de capacité enfouie dans les PCB / FPC, ce qui peut économiser de l'espace PCB et réduire les EMI / suppression de bruit, etc. Répondant actuellement aux microphones MEMS et les communications ont été largement utilisées. espérons vous aider à mieux comprendre le PCB du condensateur enterré MC24M.

Le PCB haute vitesse R-5785N est composé de matériaux haute vitesse de marque renommée et sa vitesse atteint 10G à 400G. Les spécifications peuvent être personnalisées selon les besoins des clients.

​XCVU095-2FFVA2104I Description : les dispositifs Virtex UltraScale offrent des performances et une intégration optimales à 20 nm, y compris la bande passante d'E/S série et la capacité logique. En tant que seul FPGA haut de gamme du secteur dans le nœud de processus 20 nm, cette série convient aux applications allant des réseaux 400G à la conception/simulation de prototypes ASIC à grande échelle.

Le XC2S100-5TQG144I convient à une utilisation dans diverses applications, notamment le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. Le dispositif est connu pour son interface facile à utiliser, son rendement élevé et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'énergie.

Le XC2S50-5PQG208C est un réseau de portes programmables sur site (FPGA) à faible coût développé par Intel Corporation, l'une des principales sociétés de technologie de semi-conducteurs. Ce dispositif comporte 120 000 éléments logiques et 414 broches d'entrée/sortie utilisateur, ce qui le rend adapté à une large gamme d'applications à faible consommation et à faible coût. Il fonctionne sur une seule tension d'alimentation allant de 1,14 V à 1,26 V et prend en charge diverses normes d'E/S telles que LVCMOS, LVDS et PCIe. L'appareil a une fréquence de fonctionnement maximale allant jusqu'à 415 MHz. L'appareil est livré dans un petit boîtier FGBA (Fine Pitch Ball Grid Array) avec 484 broches, offrant une connectivité à nombre élevé de broches pour une variété d'applications.

Le XC6SLX25T-2FGG484I convient à une utilisation dans diverses applications, notamment le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. Le dispositif est connu pour son interface facile à utiliser, son rendement élevé et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'énergie.