Des produits

Les valeurs fondamentales de HONTEC sont «professionnel, intégrité, qualité, innovation», adhérer à la prospérité basée sur la science et la technologie, la voie de la gestion scientifique, maintenir le «basé sur le talent et la technologie, fournit des produits et services de haute qualité , pour aider les clients à atteindre un succès maximal "philosophie d'entreprise, a un groupe de personnel de gestion et de personnel technique expérimenté de haute qualité.Notre usine fournit des PCB multicouches, des PCB HDI, des PCB de cuivre lourds, des PCB de céramique, des PCB de pièces de cuivre enterrées.Bienvenue à acheter nos produits dans notre usine.

Produits chauds

  • XCVU9P-1FLGA2577I

    XCVU9P-1FLGA2577I

    Le XCVU9P-1FLGA2577I convient à une utilisation dans diverses applications, notamment le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. Le dispositif est connu pour son interface facile à utiliser, son rendement élevé et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'énergie.
  • XCZU2CG-L1SFVC784I

    XCZU2CG-L1SFVC784I

    Le XCZU2CG-L1SFVC784I convient à une utilisation dans diverses applications, notamment le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. Le dispositif est connu pour son interface facile à utiliser, son rendement élevé et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'énergie.
  • XC7A12T-2CSG325I

    XC7A12T-2CSG325I

    XC7A12T-2CSG325I est un type de FPGA (Field Programmable Gate Array) fabriqué par Xilinx. Ce FPGA spécifique possède 12 160 cellules logiques, fonctionne à une vitesse allant jusqu'à 667 MHz et dispose de 720 Ko de RAM en bloc, de 80 tranches DSP et de 40 E/S utilisateur.
  • Panneau de bobine surdimensionné à 10 couches

    Panneau de bobine surdimensionné à 10 couches

    La bobine fait généralement référence à un enroulement de fil dans une boucle. Les applications de bobine les plus courantes sont: les moteurs, les inductances, les transformateurs et les antennes en boucle. La bobine dans le circuit se réfère à l'inductance.Le texte suivant est lié à la carte de bobine surdimensionnée à 10 couches, j'espère vous aider à mieux comprendre la carte de bobine surdimensionnée à 10 couches.
  • XA6SLX25-3FTG256Q

    XA6SLX25-3FTG256Q

    Le XA6SLX25-3FTG256Q convient à une utilisation dans diverses applications, notamment le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. Le dispositif est connu pour son interface facile à utiliser, son rendement élevé et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'énergie.
  • XCZU9CG-2FFVC900I

    XCZU9CG-2FFVC900I

    XCZU9CG-2FFVC900I est une puce FPGA haute performance lancée par Xilinx, qui intègre des fonctions riches et des performances puissantes, adaptées à divers scénarios d'application complexes. Voici quelques-unes des principales caractéristiques et fonctions de la puce :

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