Des produits

Les valeurs fondamentales de HONTEC sont «professionnel, intégrité, qualité, innovation», adhérer à la prospérité basée sur la science et la technologie, la voie de la gestion scientifique, maintenir le «basé sur le talent et la technologie, fournit des produits et services de haute qualité , pour aider les clients à atteindre un succès maximal "philosophie d'entreprise, a un groupe de personnel de gestion et de personnel technique expérimenté de haute qualité.Notre usine fournit des PCB multicouches, des PCB HDI, des PCB de cuivre lourds, des PCB de céramique, des PCB de pièces de cuivre enterrées.Bienvenue à acheter nos produits dans notre usine.

Produits chauds

  • Carte de capacité enterrée de serveur 24 couches

    Carte de capacité enterrée de serveur 24 couches

    Les PCB ont un processus appelé résistance à l'enfouissement, qui consiste à placer des résistances à puce et des condensateurs à puce dans la couche intérieure de la carte de PCB. Ces résistances et condensateurs à puce sont généralement très petits, tels que 0201, ou même plus petit 01005. La carte PCB produite de cette manière est la même qu'une carte PCB normale, mais beaucoup de résistances et de condensateurs y sont placés. Pour la couche supérieure, la couche inférieure économise beaucoup d'espace pour le placement des composants. Ce qui suit concerne environ 24 Layer Server Buried Capacitance Board liés, j'espère vous aider à mieux comprendre 24 Layer Server Buried Capacitance Board.
  • Circuit imprimé à doigt d'or Step

    Circuit imprimé à doigt d'or Step

    Le doigt d'or est composé de nombreux contacts conducteurs jaune doré. Il est appelé «doigt d'or» car sa surface est dorée et les contacts conducteurs sont disposés comme des doigts. Le circuit imprimé à doigt d'or de l'étape est en fait recouvert d'une couche d'or sur le stratifié revêtu de cuivre par un processus spécial, car l'or a une forte résistance à l'oxydation et une forte conductivité.
  • L9363

    L9363

    L9363 convient à une utilisation dans une variété d'applications, notamment le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. L'appareil est connu pour son interface facile à utiliser, son efficacité élevée et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'alimentation.
  • BCM87101A0KEFBG

    BCM87101A0KEFBG

    BCM87101A0KEFBG convient à une utilisation dans une variété d'applications, notamment le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. L'appareil est connu pour son interface facile à utiliser, son efficacité élevée et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'alimentation.
  • 5AGTFC7H3F35I3N

    5AGTFC7H3F35I3N

    5AGTFC7H3F35I3N convient à une utilisation dans une variété d'applications, notamment le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. L'appareil est connu pour son interface facile à utiliser, son efficacité élevée et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'alimentation.
  • 5AGTFD7K3F40I3N

    5AGTFD7K3F40I3N

    Le 5AGTFD7K3F40I3N est un réseau de portes programmables sur site (FPGA) à faible coût développé par Intel Corporation, l'une des principales sociétés de technologie de semi-conducteurs. Ce dispositif comporte 120 000 éléments logiques et 414 broches d'entrée/sortie utilisateur, ce qui le rend adapté à une large gamme d'applications à faible consommation et à faible coût. Il fonctionne sur une seule tension d'alimentation allant de 1,14 V à 1,26 V et prend en charge diverses normes d'E/S telles que LVCMOS, LVDS et PCIe. L'appareil a une fréquence de fonctionnement maximale allant jusqu'à 415 MHz. L'appareil est livré dans un petit boîtier FGBA (Fine Pitch Ball Grid Array) avec 484 broches, offrant une connectivité à nombre élevé de broches pour une variété d'applications.

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