Des produits

Les valeurs fondamentales de HONTEC sont «professionnel, intégrité, qualité, innovation», adhérer à la prospérité basée sur la science et la technologie, la voie de la gestion scientifique, maintenir le «basé sur le talent et la technologie, fournit des produits et services de haute qualité , pour aider les clients à atteindre un succès maximal "philosophie d'entreprise, a un groupe de personnel de gestion et de personnel technique expérimenté de haute qualité.Notre usine fournit des PCB multicouches, des PCB HDI, des PCB de cuivre lourds, des PCB de céramique, des PCB de pièces de cuivre enterrées.Bienvenue à acheter nos produits dans notre usine.

Produits chauds

  • PCB 370HR

    PCB 370HR

    Le PCB 370HR est une sorte de matériau haute vitesse développé par la société Isola d'Amérique. Il utilise parfaitement le FR4 et les hydrocarbures, avec des performances stables, un faible diélectrique, une faible perte et un traitement facile
  • XCVU11P-1FLGA2577E

    XCVU11P-1FLGA2577E

    ​XCVU11P-1FLGA2577E est un produit FPGA (Field Programmable Gate Array) produit par Xilinx Corporation. Ce FPGA prend en charge Virtex ® L'architecture UltraScale+ offre une puissance de calcul haute performance et des options de configuration flexibles, adaptées à divers scénarios d'application nécessitant des performances élevées et une faible consommation d'énergie.
  • EP4S40GH40I2G

    EP4S40GH40I2G

    L'EP4S40GH40I2G est un réseau de portes programmables sur site (FPGA) à faible coût développé par Intel Corporation, l'une des principales sociétés de technologie de semi-conducteurs. Ce dispositif comporte 120 000 éléments logiques et 414 broches d'entrée/sortie utilisateur, ce qui le rend adapté à une large gamme d'applications à faible consommation et à faible coût. Il fonctionne sur une seule tension d'alimentation allant de 1,14 V à 1,26 V et prend en charge diverses normes d'E/S telles que LVCMOS, LVDS et PCIe. L'appareil a une fréquence de fonctionnement maximale allant jusqu'à 415 MHz. L'appareil est livré dans un petit boîtier FGBA (Fine Pitch Ball Grid Array) avec 484 broches, offrant une connectivité à nombre élevé de broches pour une variété d'applications.
  • XC6SLX25-3CSG324I

    XC6SLX25-3CSG324I

    La puce XC6SLX25-3CSG324I est une puce FPGA haute performance basée sur la célèbre puce américaine, principalement utilisée dans la communication, la transmission de données, le traitement d'images, le traitement audio et d'autres domaines. En tant que produit à puce mature, le XC6SLX25T-2CSG324I présente une flexibilité et une programmabilité élevées, qui peuvent répondre aux exigences de conception de divers circuits numériques complexes.
  • XCZU3EG-2SFVC784I

    XCZU3EG-2SFVC784I

    Le XCZU3EG-2SFVC784I convient à une utilisation dans diverses applications, notamment le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. Le dispositif est connu pour son interface facile à utiliser, son rendement élevé et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'énergie.
  • BCM68622B0IFSBG

    BCM68622B0IFSBG

    Le BCM68622B0IFSBG convient à une utilisation dans diverses applications, notamment le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. Le dispositif est connu pour son interface facile à utiliser, son rendement élevé et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'énergie.

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