Des produits

Les valeurs fondamentales de HONTEC sont «professionnel, intégrité, qualité, innovation», adhérer à la prospérité basée sur la science et la technologie, la voie de la gestion scientifique, maintenir le «basé sur le talent et la technologie, fournit des produits et services de haute qualité , pour aider les clients à atteindre un succès maximal "philosophie d'entreprise, a un groupe de personnel de gestion et de personnel technique expérimenté de haute qualité.Notre usine fournit des PCB multicouches, des PCB HDI, des PCB de cuivre lourds, des PCB de céramique, des PCB de pièces de cuivre enterrées.Bienvenue à acheter nos produits dans notre usine.

Produits chauds

  • Carte flexible FPC

    Carte flexible FPC

    La carte flexible FPC est une sorte de carte de circuit imprimé flexible constituée d'un film polyimide ou polyester avec une grande fiabilité et une excellente flexibilité. Il a les caractéristiques de haute densité, poids léger, épaisseur mince et bonne propriété de flexion.
  • BCM68621B0IFSBG

    BCM68621B0IFSBG

    BCM68621B0IFSBG convient à une utilisation dans une variété d'applications, notamment le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. L'appareil est connu pour son interface facile à utiliser, son efficacité élevée et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'alimentation.
  • XC3S500E-4FGG320C

    XC3S500E-4FGG320C

    Le XC3S500E-4FGG320C est un réseau de portes programmables sur site (FPGA) à faible coût développé par Intel Corporation, l'une des principales sociétés de technologie de semi-conducteurs. Ce dispositif comporte 120 000 éléments logiques et 414 broches d'entrée/sortie utilisateur, ce qui le rend adapté à une large gamme d'applications à faible consommation et à faible coût. Il fonctionne sur une seule tension d'alimentation allant de 1,14 V à 1,26 V et prend en charge diverses normes d'E/S telles que LVCMOS, LVDS et PCIe. L'appareil a une fréquence de fonctionnement maximale allant jusqu'à 415 MHz. L'appareil est livré dans un petit boîtier FGBA (Fine Pitch Ball Grid Array) avec 484 broches, offrant une connectivité à nombre élevé de broches pour une variété d'applications.
  • XC6SLX25-3FTG256I

    XC6SLX25-3FTG256I

    Le XC6SLX25-3FTG256I convient à une utilisation dans diverses applications, notamment le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. Le dispositif est connu pour son interface facile à utiliser, son rendement élevé et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'énergie.
  • Xc6vlx365t-2ffg1759i

    Xc6vlx365t-2ffg1759i

    XC6VLX365T-2FFG1759I Emballage BGA Chips de circuit intégré, composants électroniques IC, enquête et commande. Notre entreprise possède des services de chaîne d'approvisionnement professionnels à plusieurs niveaux, notamment la prévision, les contrats, le stockage, le transit, les stocks et le crédit, pour aider les clients à raccourcir les cycles d'approvisionnement des produits, à réduire les stocks, à réduire les coûts et à améliorer la vitesse de réponse du marché,
  • XC5VLX85T-2FFG1136C

    XC5VLX85T-2FFG1136C

    Le XC5VLX85T-2FFG1136C est un réseau de portes programmables sur site (FPGA) à faible coût développé par Intel Corporation, une entreprise leader dans la technologie des semi-conducteurs. Ce dispositif comporte 120 000 éléments logiques et 414 broches d'entrée/sortie utilisateur, ce qui le rend adapté à une large gamme d'applications à faible consommation et à faible coût. Il fonctionne sur une seule tension d'alimentation allant de 1,14 V à 1,26 V et prend en charge diverses normes d'E/S telles que LVCMOS, LVDS et PCIe. L'appareil a une fréquence de fonctionnement maximale allant jusqu'à 415 MHz. L'appareil est livré dans un petit boîtier FGBA (Fine Pitch Ball Grid Array) avec 484 broches, offrant une connectivité à nombre élevé de broches pour une variété d'applications.

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