Des produits

Les valeurs fondamentales de HONTEC sont «professionnel, intégrité, qualité, innovation», adhérer à la prospérité basée sur la science et la technologie, la voie de la gestion scientifique, maintenir le «basé sur le talent et la technologie, fournit des produits et services de haute qualité , pour aider les clients à atteindre un succès maximal "philosophie d'entreprise, a un groupe de personnel de gestion et de personnel technique expérimenté de haute qualité.Notre usine fournit des PCB multicouches, des PCB HDI, des PCB de cuivre lourds, des PCB de céramique, des PCB de pièces de cuivre enterrées.Bienvenue à acheter nos produits dans notre usine.

Produits chauds

  • 10AX115H3F34I2SG

    10AX115H3F34I2SG

    ​10AX115H3F34I2SG adopte un processus de 20 nanomètres, qui peut fournir des performances élevées, prenant en charge des taux de transmission de données de puce à puce allant jusqu'à 17,4 Gbit/s, des taux de transmission de données de fond de panier allant jusqu'à 12,5 Gbit/s et jusqu'à 1,15 million d'unités logiques équivalentes.
  • XCVU19P-2FSVB3824I

    XCVU19P-2FSVB3824I

    Le XCVU19P-2FSVB3824I est un réseau de portes programmables sur site (FPGA) à faible coût développé par Intel Corporation, une entreprise leader dans la technologie des semi-conducteurs. Ce dispositif comporte 120 000 éléments logiques et 414 broches d'entrée/sortie utilisateur, ce qui le rend adapté à une large gamme d'applications à faible consommation et à faible coût. Il fonctionne sur une seule tension d'alimentation allant de 1,14 V à 1,26 V et prend en charge diverses normes d'E/S telles que LVCMOS, LVDS et PCIe. L'appareil a une fréquence de fonctionnement maximale allant jusqu'à 415 MHz. L'appareil est livré dans un petit boîtier FGBA (Fine Pitch Ball Grid Array) avec 484 broches, offrant une connectivité à nombre élevé de broches pour une variété d'applications.
  • BCM56514A0IFEB

    BCM56514A0IFEB

    Le BCM56514A0IFEB convient à une utilisation dans diverses applications, notamment le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. Le dispositif est connu pour son interface facile à utiliser, son rendement élevé et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'énergie.
  • PCB micro-ondes mixtes AD250

    PCB micro-ondes mixtes AD250

    La technologie de fabrication de panneaux de marches à haute pression à haute fréquence est une technologie de fabrication de circuits imprimés qui a émergé avec le développement rapide des industries des communications et des télécommunications. Il est principalement utilisé pour percer les données à haute vitesse et le contenu d'informations élevé que les cartes de circuits imprimés traditionnelles ne peuvent pas atteindre. Le goulot d'étranglement de la transmission. Ce qui suit concerne les PCB micro-ondes mixtes AD250, j'espère vous aider à mieux comprendre les PCB micro-ondes mixtes AD250.
  • XCVU080-1FFVA2104I

    XCVU080-1FFVA2104I

    XCVU080-1FFVA2104I est une puce FPGA (Field Programmable Gate Array) produite par Xilinx. Cette puce appartient à la série Virtex UltraScale et offre des performances et une intégration maximales, ce qui la rend particulièrement adaptée aux applications nécessitant des performances élevées et une intégration à grande échelle. La puce XCVU080-1FFVA2104I adopte un nœud de processus de 20 nm,
  • BCM54340C1IFBG

    BCM54340C1IFBG

    Le BCM54340C1IFBG convient à une utilisation dans diverses applications, notamment le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. Le dispositif est connu pour son interface facile à utiliser, son rendement élevé et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'énergie.

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