Des produits

Le XC7S25-1CSGA225I convient à une utilisation dans diverses applications, notamment le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. Le dispositif est connu pour son interface facile à utiliser, son rendement élevé et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'énergie.

Le LTM4615EV#PBF est un réseau de portes programmables sur site (FPGA) à faible coût développé par Intel Corporation, une entreprise leader dans le domaine de la technologie des semi-conducteurs. Ce dispositif comporte 120 000 éléments logiques et 414 broches d'entrée/sortie utilisateur, ce qui le rend adapté à une large gamme d'applications à faible consommation et à faible coût. Il fonctionne sur une seule tension d'alimentation allant de 1,14 V à 1,26 V et prend en charge diverses normes d'E/S telles que LVCMOS, LVDS et PCIe. L'appareil a une fréquence de fonctionnement maximale allant jusqu'à 415 MHz. L'appareil est livré dans un petit boîtier FGBA (Fine Pitch Ball Grid Array) avec 484 broches, offrant une connectivité à nombre élevé de broches pour une variété d'applications.

Le circuit imprimé Rigid-Flex à 18 couches fait référence à une carte de circuit imprimé contenant une ou plusieurs zones rigides et une ou plusieurs zones flexibles, qui est composée de cartes rigides et de cartes flexibles stratifiées ensemble de manière ordonnée, et est électriquement connectée avec des trous métallisés. Le PCB Rigid Flex peut non seulement fournir la fonction de support que le PCB rigide devrait avoir, mais a également la propriété de flexion d'un panneau flexible, qui peut répondre aux exigences de l'assemblage 3D.

XCR3128XL-10VQ100I convient pour une utilisation dans une variété d'applications, y compris le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. L'appareil est connu pour son interface facile à utiliser, son efficacité élevée et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'alimentation.

Le XCVU23P-3FSVJ1760I convient à une utilisation dans diverses applications, notamment le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. Le dispositif est connu pour son interface facile à utiliser, son rendement élevé et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'énergie.

Cette puce fournit des unités logiques 230K et intègre plusieurs interfaces de communication à haute vitesse telles que PCIE 2.0 X8, Connecteurs série à haut débit DDR3 Contrôleur de mémoire, etc. La puce adopte la technologie de fabrication basée sur le processus de 40 nanomètres, qui présente une consommation de traitement efficace, une faible capacité de traitement, une faible puissance EP4SGX230HF35C4G et une faible capacité de traitement. Cette puce a une large gamme d'applications en informatique haute performance, communication réseau, transcodage vidéo et traitement d'image.